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公开(公告)号：CN114126204B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111374519.2
申请日：2021-11-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件，包括盒体和设置于盒体中的金属基复合基板，所述金属基复合基板包括一层金属基，所述盒体包括封装外壳、射频接头和低频电气接头，所述金属基正面板材为高频芯板并制备有用于设置电路的第一台阶和第二台阶，所述金属基背面板材为低频芯板并制备有用于设置电路的第三台阶；所述混合组件还包括由多个设置在第一台阶和第二台阶中的裸管芯组成的微波部分、设置在高频芯板上的数字部分以及设置在低频芯板的电源低频部分。本发明既满足了微波裸管芯的装配要求，又可以集成数字封装器件，实现了微波数字的混合集成。
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公开(公告)号：CN114256575A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111507243.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多通道小型化微波组件及其金属基复合基板结构，其中多通道小型化微波组件包括金属基复合基板结构以及第一外盖板、第二外盖板、内盖板、腔体、射频连接器和微带传输线；第一外盖板、第二外盖板与腔体之间采用激光封焊方式焊接，内盖板与腔体之间采用内盖板安装螺钉安装，金属基复合基板结构与腔体之间采用复合基板安装螺钉安装；射频连接器与腔体采用焊接方式进行装配，射频连接器与微带传输线采用焊接方式进行装配，微带传输线与金属基复合基板结构之间采用金丝级联的方式连接。本发明可满足微波类裸管芯的装配需求，该微波组件具有良好的气密性和散热性。
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公开(公告)号：CN112349693A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038906.4
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种采用BGA接口的宽带射频系统级封装结构，包括：有机材料任意层互联封装基板、BGA焊球、芯片、金属围框和金属盖板；所述BGA焊球焊接于有机材料任意层互联封装基板底面，作为所述宽带射频系统级封装结构对外的二次级联I/O接口；所述宽带射频系统级封装结构具有A、B、C三种封装尺寸；A、B、C三种封装尺寸具有如下关系：Lc＝2×Wb+d＝2×La+d；Wc＝Lb＝2×Wa+d。本发明利用有机材料实现任意层互联封装基板，实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的系统级封装结构，并提供三种封装尺寸以最大化利用PCB模板布线空间。
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公开(公告)号：CN117748073A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410181959.3
申请日：2024-02-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种微型化毫米波超宽带均衡滤波电路及调节方法，包括滤波单元及毫米波可调均衡单元，滤波单元依次排列的输入馈线、第一微带单模谐振器、四模谐振器、第二微带单模谐振器及输出馈线；毫米波可调均衡单元通过50欧姆传输线与滤波单元的输入馈线连接，用于调节均衡量；滤波单元及毫米波可调均衡单元通过薄膜电路技术制备在介质基片上表面，具有三级或N级可调单元，介质基片背面为金属接地层。本发明实现了电路结构的小型化和超宽带特性，实现了带外高抑制特性，电路中采用了可调节低Q值谐振器均衡单元，实现了电路高平坦度特性，解决通带高端插损大于通带低端问题。该电路体积小，适于毫米波混合集成电路、SIP集成应用。
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公开(公告)号：CN112349694A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011039689.0
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114867197B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210442883.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种射频基板互联结构及射频电子设备，该射频基板互联结构包括：第一高低频复合基板和第二高低频复合基板，所述第一高低频复合基板与所述第二高低频复合基板通过射频柔性互联基板相连。本申请通过在两块高低频复合机基板之间增加采用射频柔性板材加工而成的射频柔性互联基板，解决了现有技术中不能灵活调整上下两层印制板之间的相对位置的问题，高低频复合机基板和射频柔性互联基板的射频信号层均采用带状线结构、并在带状线两侧设置有密度较高的屏蔽孔，同时两者互联也采用焊球和焊环形成全屏蔽的等效同轴结构，实现全屏蔽式的板间互联结构，解决了现有技术中存在电磁辐射、通道隔离度差的问题。
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公开(公告)号：CN114256575B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202111507243.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多通道小型化微波组件及其金属基复合基板结构，其中多通道小型化微波组件包括金属基复合基板结构以及第一外盖板、第二外盖板、内盖板、腔体、射频连接器和微带传输线；第一外盖板、第二外盖板与腔体之间采用激光封焊方式焊接，内盖板与腔体之间采用内盖板安装螺钉安装，金属基复合基板结构与腔体之间采用复合基板安装螺钉安装；射频连接器与腔体采用焊接方式进行装配，射频连接器与微带传输线采用焊接方式进行装配，微带传输线与金属基复合基板结构之间采用金丝级联的方式连接。本发明可满足微波类裸管芯的装配需求，该微波组件具有良好的气密性和散热性。
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公开(公告)号：CN114867197A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210442883.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种射频基板互联结构及射频电子设备，该射频基板互联结构包括：第一高低频复合基板和第二高低频复合基板，所述第一高低频复合基板与所述第二高低频复合基板通过射频柔性互联基板相连。本申请通过在两块高低频复合机基板之间增加采用射频柔性板材加工而成的射频柔性互联基板，解决了现有技术中不能灵活调整上下两层印制板之间的相对位置的问题，高低频复合机基板和射频柔性互联基板的射频信号层均采用带状线结构、并在带状线两侧设置有密度较高的屏蔽孔，同时两者互联也采用焊球和焊环形成全屏蔽的等效同轴结构，实现全屏蔽式的板间互联结构，解决了现有技术中存在电磁辐射、通道隔离度差的问题。
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公开(公告)号：CN112349693B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011038906.4
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种采用BGA接口的宽带射频系统级封装结构，包括：有机材料任意层互联封装基板、BGA焊球、芯片、金属围框和金属盖板；所述BGA焊球焊接于有机材料任意层互联封装基板底面，作为所述宽带射频系统级封装结构对外的二次级联I/O接口；所述宽带射频系统级封装结构具有A、B、C三种封装尺寸；A、B、C三种封装尺寸具有如下关系：Lc＝2×Wb+d＝2×La+d；Wc＝Lb＝2×Wa+d。本发明利用有机材料实现任意层互联封装基板，实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的系统级封装结构，并提供三种封装尺寸以最大化利用PCB模板布线空间。
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公开(公告)号：CN112349694B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011039689.0
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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