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公开(公告)号：CN111987047A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010736665.4
申请日：2020-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L21/50 , H01R13/40 , H01R13/405 , H01R13/46 , H01R43/18 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种一体化盒体封装结构及其制作方法，包括盒体和多芯连接器，所述多芯连接器包括连接器外壳和金属插针，所述盒体的侧壁上设有连接器外壳，所述连接器外壳内设有安装孔，所述金属插针烧结到安装孔中，所述金属插针与安装孔之间设有绝缘玻璃珠，所述金属插针与盒体内部的芯片连接，所述盒体上表面设有盖板。本发明通过在盒体上直接加工出多芯连接器外壳并烧结相应插针形成自带气密连接器的封装盒体，与传统混合集成封装盒体分层设计或焊接气密连接器相比，可以进一步缩小封装盒体尺寸并大大拓宽了封装内部器件装配工艺温度的可选范围，在微电子封装领域具有重要的意义。
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公开(公告)号：CN113271709A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110317590.0
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，具体公开了一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。以及基于上述多层印制电路叠层结构的封装结构；本发明将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113506983A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110570033.X
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及天线与前端组件互联技术领域，公开了一种天线与前端组件的互联结构及互联方法，该结构包括：射频连接器、天线、前端组件、安装螺钉和支撑结构，所述射频连接器位于射频连接器的上方，所述前端组件通过所述安装螺钉安装在所述支撑结构的下表面，所述射频连接器贯穿所述支撑结构，所述射频连接器上端与所述天线接触，下端与所述前端组件接触，从而实现天线与前端组件的互联。本发明在解决天线与前端组件互联问题的同时，达到减少传输占用空间，以及方便前端组件安装维护的目的。
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公开(公告)号：CN113506983B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110570033.X
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及天线与前端组件互联技术领域，公开了一种天线与前端组件的互联结构及互联方法，该结构包括：射频连接器、天线、前端组件、安装螺钉和支撑结构，所述射频连接器位于射频连接器的上方，所述前端组件通过所述安装螺钉安装在所述支撑结构的下表面，所述射频连接器贯穿所述支撑结构，所述射频连接器上端与所述天线接触，下端与所述前端组件接触，从而实现天线与前端组件的互联。本发明在解决天线与前端组件互联问题的同时，达到减少传输占用空间，以及方便前端组件安装维护的目的。
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公开(公告)号：CN113271709B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110317590.0
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，具体公开了一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。以及基于上述多层印制电路叠层结构的封装结构；本发明将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。
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公开(公告)号：CN113675570A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110774669.6
申请日：2021-07-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及毫米电路波技术领域，具体公开了一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构，安装在设置有波导输入端口和波导输出端口的组件盒体上；包括分别设置在波导输入端口和波导输出端口的安装槽、以及分别安装在安装槽上的波导密封窗。本发明本发明通过在波导输入端口和波导输出端口设置了波导密封窗阻断了空气进入组件内部的传输路径，达到了气密性的要求。
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公开(公告)号：CN113300068A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110445326.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种一体化波导‑同轴‑微带过渡结构，微波盒体、绝缘子以及波导盖板，微波盒体的顶面深度方向设置有电路槽以安装微波电路，电路槽上方设置有盖板；微波盒体的一个端面设置有端面凹槽，端面凹槽内设置有端面波导腔，端面波导腔上方即微波盒体顶面的相应位置设置有对外波导口，对外波导口的两侧设置有波导安装孔；绝缘子横向设置于端面波导腔与电路槽之间，且一端伸入端面波导腔内，另一端与电路槽内的微波电路电连接；波导盖板与端面凹槽紧密配合。本发明的主腔体一次加工成型，波导腔体和微波盒体制作在一个结构件上，加工制作便捷，波导盖板与微波盒体之间对位要求低，避免了波导腔体和微波盒体的配合精度问题带来的性能恶化。
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