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公开(公告)号：CN112441556A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011144931.0
申请日：2020-10-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B81C1/00 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开一种微流道芯片整体金属化加工方法，将微流道芯片采用金属化夹具装夹，所述微流道芯片被悬空夹持于所述金属化夹具装夹内，所述微流道芯片的侧壁与金属化夹具的内侧壁之间设置有间隙，仅通过微尺度精密夹持部件固定微流道芯片；将装夹好后的微流道芯片采用干法双面沉积金属化膜层，实现微流道芯片双面及侧壁同时金属化。通过对微流道芯片双面和侧壁进行整体金属化，实现了微流道芯片顶部的有效接地，避免在微流道芯片中引入TSV结构，在提升了集成密度的同时有效降低了微流道芯片加工难度和成本。此外，通过干法沉积金属化膜层，避免了高性能微流道芯片(流道宽度≤30μm)流道阻塞风险，提高了加工良率。
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公开(公告)号：CN107369627B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710784937.6
申请日：2017-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。与现有技术相比，解决了薄膜堆叠模块的互连孔和腔体气密封装问题，使模块整体气密性达到10‑7以上，填补了薄膜陶瓷基片气密封装的技术空白。成型产品可直接集成在母板表面，无需额外设计气密结构，体积缩小60%以上。
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公开(公告)号：CN107604423A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201711068341.2
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: C25D17/08
Abstract: 本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板（1-3-1）、基片底板（1-3-2）、阳极定位板（1-6）和辅助阳极探针（1-5）；所述基片底板（1-3-2）上设置有多个矩形腔槽（1-2）；所述基片盖板（1-3-1）上与矩形腔槽（1-2）对应的位置开有矩形通孔；所述阳极定位板（1-6）、基片盖板（1-3-1）和基片底板（1-3-2）通过固定螺栓（1-1）连接固定；所述阳极定位板（1-6）上阵列分布有螺孔（1-4）；所述辅助阳极探针（1-5）设置在所述阳极定位板（1-6）上的螺孔位置。
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公开(公告)号：CN107278025A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710673705.3
申请日：2017-08-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；三、去除高温胶带；四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装。与现有技术相比，实现了器件级射频信号电磁屏蔽，较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上，成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式，可支持自动装配，生产效率提升约20%。
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公开(公告)号：CN105428250A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510832133.X
申请日：2015-11-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4846
Abstract: 本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造技术领域，本发明公开了一种在LTCC基板表面制作薄膜电路时的腔体平坦化处理的方法，其具体包括步骤一、将光敏干膜压贴在含有腔体的LTCC基板表面，使其覆盖基板的腔体区域和平面区域，再对光敏干膜表面进行整体曝光和显影，使得腔体区域边缘的光敏干膜溶解，整个腔体区域的干膜脱落，非腔体区域的干膜形成干膜保护层；步骤二、将硅胶溶胶涂覆在干膜保护层上以及腔体内，静置后将多余硅胶刮除，经过再一次静置后放入烘箱内烘烤固化硅胶，形成硅胶填充块；步骤三、LTCC基板整体磁控溅射Au膜层。由于腔体结构影响被消除，LTCC基板表面可以直接集成高精度薄膜电路，设计普适性得到提高，对于多品种小批量的产品线有明显优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109390648B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201811052329.7
申请日：2018-09-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多通道微波‑光转换组件的封装结构及方法，封装结构包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下部用于装配控制电路。本发明涉及的一种多通道微波‑光转换组件的封装结构及方法，可在同一壳体内实现多通道微波链路、光子链路及控制电路的封装。所述封装结构具有良好的散热与电磁屏蔽能力；所述封装结构及方法可实现气密性封装，具有高可靠性；所述封装结构及方法可实现多通道之间的物理隔离与电磁隔离。所述结构与方法可显著提升组件的集成度。
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公开(公告)号：CN107275317B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710371900.0
申请日：2017-05-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种薄膜陶瓷电路三维堆叠结构，在相邻两层薄膜陶瓷基板之间，通过植球焊接或预制焊盘焊接，从而实现三层以上薄膜陶瓷电路基板的堆叠；采用实心金属通孔实现任意层导电连接；包括芯片和/或无源元器件的局部电磁自屏蔽结构；所述局部电磁自屏蔽结构包括上下两层金属层和侧面实心金属通孔。能够实现薄膜陶瓷电路堆叠，使有源芯片、射频、大功率、宽带转接等结构在三维方向一体化集成，减少功能核心平面面积70%以上，有效提高产品的集成度，并同步实现气密封装和电磁自屏蔽，提高产品适应性。可替代60~70%同类型产品，节约成本60%以上，提高生产效率40%以上。
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公开(公告)号：CN107604423B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201711068341.2
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: C25D17/08
Abstract: 本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板（1‑3‑1）、基片底板（1‑3‑2）、阳极定位板（1‑6）和辅助阳极探针（1‑5）；所述基片底板（1‑3‑2）上设置有多个矩形腔槽（1‑2）；所述基片盖板（1‑3‑1）上与矩形腔槽（1‑2）对应的位置开有矩形通孔；所述阳极定位板（1‑6）、基片盖板（1‑3‑1）和基片底板（1‑3‑2）通过固定螺栓（1‑1）连接固定；所述阳极定位板（1‑6）上阵列分布有螺孔（1‑4）；所述辅助阳极探针（1‑5）设置在所述阳极定位板（1‑6）上的螺孔位置。
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公开(公告)号：CN107422199A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710295808.0
申请日：2017-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种多通道微波组件测试系统，具体包括通道控制模块和测试模块，所述通道控制模块用于根据测试要求控制待测多通道微波组件各通道开闭，所述测试模块用于测试待测微波组件；所述通道控制模块包括控制信号发送模块、射频输入模块、微波组件放置模块和射频输出模块，所述射频输入模块和射频输出模块可拆卸可移动连接所述通道控制模块，所述微波组件放置模块可拆卸固定连接所述通道控制模块；所述控制信号发送模块对应连接所述射频输入模块，所述微波组件放置模块对应连接所述射频输入模块和所述射频输出模块，所述射频输出模块对应连接所述测试模块。该测试模块操作简单、测试效率高、通用性强，有利于多通道微波组件的批量测试。
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公开(公告)号：CN107369627A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710784937.6
申请日：2017-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H01L21/52 , H01L23/10
Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。与现有技术相比，解决了薄膜堆叠模块的互连孔和腔体气密封装问题，使模块整体气密性达到10-7以上，填补了薄膜陶瓷基片气密封装的技术空白。成型产品可直接集成在母板表面，无需额外设计气密结构，体积缩小60%以上。
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