-
公开(公告)号：CN116540845A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310235656.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机，包括壳体，壳体包括后面板，加固机箱还包括安装在壳体内的扣合式可插拔模块和安装在扣合式可插拔模块上的挡风件。本计算机通过扣板上的热量依次经过导热垫、导热块、底板、散热齿片到达外部风道，风从第三开口进入外部风道，并在风机的作用下，使得热量经过第一开口，最后从第二开口传递至机箱外部，实现良好的散热效果，解决了现有技术中基于VPX或CPCI架构的计算机和基于PCIE架构的计算机散热效果较差的问题；使得扣合式可插拔模块处于一个密封的环境，有效提高了防潮湿、防霉菌、防盐雾能力；同时本机箱的整体结构较少，整机重量轻，通过隔板的设置提高抗振动性和耐冲击性。
-
公开(公告)号：CN116540850A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310578119.6
申请日：2023-05-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种散热器维护门结构和加固计算机，其中散热器维护门结构适用于密闭机箱，散热器维护门结构作为密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成，风道挡板位于密闭机箱的外侧，风道挡板与散热器连接，散热器位于密闭机箱内部；所述导热块的一面与密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离风道挡板的一面贴合；所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。加固计算机包括可拆卸连接的机箱组件和所述散热器维护门结构，本发明提供的散热器维护门结构和加固计算机散热效率快且易于功能板卡的维护。
-
公开(公告)号：CN214098316U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202120165095.8
申请日：2021-01-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种加固型便携式大容量双控存储服务器，包括机箱和主控模块，机箱包括内箱体和外箱体，内箱体位于外箱体内，主控模块位于内箱体内，主控模块包括两个主控板，各主控板均与内箱体连接导热，且两主控板之间通过非透明桥或网口互连；内箱体包括第一框体，第一框体的前侧和后侧分别对应连接有进风板和后面板，进风板的边沿开设有多个进风口，后面板上安装有至少一个风机；外箱体与内箱体之间形成风道，工作时，风机带动气流沿进风板的进风口进入并流经风道后由风机排出散热。本申请集成度高、体型小、密封散热性好、兼有大容量存储功能和双存储控制器，可靠性高，环境适应性和抗震性好，且便于携行。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220305743U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202321242207.0
申请日：2023-05-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种散热器维护门结构和加固计算机，其中散热器维护门结构适用于密闭机箱，散热器维护门结构作为密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成，风道挡板位于密闭机箱的外侧，风道挡板与散热器连接，散热器位于密闭机箱内部；所述导热块的一面与密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离风道挡板的一面贴合；所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。加固计算机包括可拆卸连接的机箱组件和所述散热器维护门结构，本实用新型提供的散热器维护门结构和加固计算机散热效率快且易于功能板卡的维护。
-
公开(公告)号：CN219105429U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223385106.7
申请日：2022-12-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于加固机箱背板后走线的扩展装置，包括前插卡和无源背板，适用于加固机箱背板后走线的扩展装置还包括加强板、至少一个安装在无源背板上的扣板插座。本装置通过设置扣板、对外扩展接口和无源背板，以及各扣板通过相应的扣板插头插接在无源背板的扣板插座上，并通过扣板上的对外扩展接口实现扩展的功能，解决了现有技术中采用后插卡结构导致机箱内的深度增加，以及在前插卡上满足扩展功能导致机箱的高度增加的问题，进而减少了零件数量，降低了成本，减少了整机尺寸，降低了整机重量；通过设置加强板，除了实现对扣板的固定安装外，还用于强化无源背板的强度，防止无源背板变形，进而提高了机箱整体的强度和稳固性。
-
公开(公告)号：CN216434279U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202122507436.8
申请日：2021-10-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种机载计算机的主板测试工装，旨在解决在计算机组装完成后，传统的主板测试方式需要将主板和其安装的机箱侧板进行拆解，容易破坏两者之间的导热垫，还大大增加了拆装的工作量；同时单主板测试时，为了提高测试效率，需要实现主板的快速更换的问题，包括作为载体的测试工装底板和竖向设置于测试工装底板底端两侧边缘的工装侧板，以及用于测试的主板，主板上设有用于信号接入的主板对插插座，所述测试工装底板上端面设有：电源模块，用于提供测试的电力支持；显卡插口，用于外接显卡以导出并显示测试结果。本实用新型尤其适用于机载计算机的单板和组合板测试，具有较高的社会使用价值和应用前景。
-
公开(公告)号：CN214376424U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120418779.4
申请日：2021-02-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，包括箱体和内置于箱体的主控模块，主控模块包括处理器和分别与处理器连接的SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块、SRIO接口转换模块、VPX接口、网络接口和存储控制模块，SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块和SRIO接口转换模块分别对应设有SD卡接口、USB3.1接口和SRIO接口，存储控制模块连接有存储体，主控模块连接有液晶屏，各接口均至少一个。该装置集成多种高速接口，满足不同接口间数据高速导入、转储、存档需求，无需额外的终端操作，人机交互方便，具备较强的兼容性、环境适应性和散热性能，携带和维护方便，成本低，应用场景广。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.043 seconds)
