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公开(公告)号：CN116818123A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310632043.0
申请日：2023-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备，该方法包括基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度；基于测温芯片温度计算温度补偿值；将环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；调整环境温度，计算不同环境温度对应的映射集，并基于各映射集构建拟合公式；实时获取当前环境温度，基于拟合公式计算目标芯片的当前温度补偿值，并修正目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。本申请通过不同环境温度下芯片节点温度和测温芯片温度的差值拟合生成不同环境温度下的芯片温度补偿公式，以在实际情况中能够直接根据拟合公式确定测温芯片温度的修正值，保证了实际预估的芯片节点温度的准确性。
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公开(公告)号：CN119297511A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411476718.8
申请日：2024-10-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC: H01M50/244 , H01M50/289 , H01M50/24 , H01M50/264 , H01M50/572 , H01R13/52 , H01M50/298
Abstract: 本发明公开了一种斜滑式加固型快拆装电池，包括电池部件和用于安装电池部件的座体，以及设置在电池部件与座体之间、且用于电池部件与座体之间锁紧固定的锁紧组件。本斜滑式加固型快拆装电池通过斜向插块和斜向滑道使得电池部件安装或拆卸的过程中，倾斜方向运动，当电池部件完全安装至座体内时，电池部件的底部正好与座体的底壁接触，或当电池部件刚开始从座体内拆卸时，电池部件的底部正好与座体的底壁脱离，进而避免电池部件安装或拆卸过程中与座体发生相对滑动，产生划痕；通过锁紧组件，当电池部件完全安装至座体内后，利用锁紧组件中锁紧框进行锁紧，在第一抵触块和第二抵触块的作用下，使得电池部件稳定安装在座体内，提高了稳定性。
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公开(公告)号：CN117677159A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311667645.6
申请日：2023-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种水下密封舱，包括舱体，舱体中设有容纳腔，容纳腔容纳有流体驱动单元和散热装置,以及用于浸没流体驱动单元和散热装置的绝缘液体；流体驱动单元用于驱动绝缘液体循环；散热装置传导散热和绝缘液体浸没式散热相结合，提高了舱体容纳腔内的散热效率；绝缘液体提供了对内部设备的保护，并且实现了密封舱整体的均匀散热。
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公开(公告)号：CN116400787A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310270378.2
申请日：2023-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC: G06F1/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种服务器散热模型校正系统和装置，包括服务器和与服务器连接的数据采集器，服务器包括壳体、安装在壳体内部的PCB主板、安装在PCB主板上的若干个发热器件，以及安装在壳体内的若干个风扇，数据采集器通过热电偶与各发热器件电连接；校正时，采集服务器处于工作状态下的环境温度T1；使得服务器在最大功耗下运行。本服务器散热模型校正系统在对主板生成安装之前，可以准确地获得主板的散热，通过对仿真模型的校正，使得仿真的计算结果精确，减少真实散热测试带来的物料消耗；本服务器散热模型校正系统使用现有服务器进行仿真模型的校正，节约时间，节约成本。
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公开(公告)号：CN115840132A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211691162.5
申请日：2022-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于热传导原理的芯片功耗测试系统，包括依次设置的PCB板卡、芯片、导热块和散热系统，以及测温设备。通过PCB板卡、芯片、导热块和散热系统建立热传导路径，并通过测温设备测量导热块表面的温度以及通过傅里叶导热定律和直线拟合，得到芯片的功耗，解决了现有技术中对于未预留电学特性测试的接口且已组装完成的芯片，通过测试芯片的电流和电压计算功耗难度比较大以及测量芯片的结温比较困难，以至于无法计算芯片功耗的问题；通过绝热垫减小导热块与空气之间的热对流和热辐射所消耗的功耗，以及通过提高芯片的结传递至导热块上功耗，降低芯片的结传递至PCB板卡上的功耗，使得基于热传导原理的芯片功耗测试系统的精度提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116540845A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310235656.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机，包括壳体，壳体包括后面板，加固机箱还包括安装在壳体内的扣合式可插拔模块和安装在扣合式可插拔模块上的挡风件。本计算机通过扣板上的热量依次经过导热垫、导热块、底板、散热齿片到达外部风道，风从第三开口进入外部风道，并在风机的作用下，使得热量经过第一开口，最后从第二开口传递至机箱外部，实现良好的散热效果，解决了现有技术中基于VPX或CPCI架构的计算机和基于PCIE架构的计算机散热效果较差的问题；使得扣合式可插拔模块处于一个密封的环境，有效提高了防潮湿、防霉菌、防盐雾能力；同时本机箱的整体结构较少，整机重量轻，通过隔板的设置提高抗振动性和耐冲击性。
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公开(公告)号：CN119053126A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411341801.4
申请日：2024-09-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及液冷散热系统技术领域，尤其涉及一种分层进出液的液冷板及含有其的液冷系统和电子设备。本发明的一种分层进出液的液冷板通过使部分或全部进出液流道重叠设置，在不改变单条流道宽度的前提下，降低了流道整体所必要的最小宽度，使流道能够通过狭窄的空间，节省了液冷板板体的空间，便于应用于更多使用场景，例如板体上包括一导致进出液流道狭窄的通孔时，本发明的进出液流道能够通过进出液流道狭窄处以满足整体设计要求。
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公开(公告)号：CN116968839A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310978103.4
申请日：2023-08-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC: B62D57/024 , B62D57/028
Abstract: 一种半轮足式越障机构及越障车，包括主轴和转动连接于主轴上的内轮臂和外轮臂，所述内轮臂上安装有内半轮和用于驱动内半轮转动的内半轮驱动电机，外轮臂上安装有外半轮和用于驱动外半轮转动的外半轮驱动电机；主轴上设有带动内轮臂摆动的摆臂驱动电机，主轴上还设有控制内轮臂和外轮臂始终反向运动的共轴反转机构；所述内半轮或外半轮上安装有并联内半轮和外半轮工作的驱动并联器；所述内轮臂和外轮臂之间形成有便于内半轮和外半轮爬坡的爬坡夹角α；与现有技术相比，通过设计两个半轮足式相结合的越障机构，使得该越障机构载重能力和加速能力完全等同于轮式结构，而越障灵活性接近于足式结构，并能在本身轻量化的前提下实现大负载的越障工作。
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公开(公告)号：CN116841365A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310616921.X
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC: G06F1/20 , G06F1/3287 , G06F11/30
Abstract: 本发明涉及服务器技术领域，公开了一种服务器散热系统及方法。本发明提供的系统包括两两相接的温度检测模块、控制模块及风扇模块；所述温度检测模块包括服务器温度检测单元，用于检测芯片的实时温度T；控制模块包括相连策略存储单元、风扇档位调节单元，所述风扇档位调节单元还与温度检测模块连接；所述策略存储单元，用于存储芯片处于升温状态时的温度调节策略以及芯片处于降温状态时的温度调节策略；所述风扇档位调节单元，用于根据芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节。本发明通过升温状态与降温状态时的温度调节策略的差异，解决了现有散热系统易造成产生震荡及噪音的问题。
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公开(公告)号：CN118571273A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410784897.5
申请日：2024-06-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
Abstract: 本发明提供一种存储模块液冷散热系统及服务器，包括导冷板，用于安装在硬盘背板朝向硬盘本体一侧，具有供硬盘本体嵌入的贯穿槽；液冷板，用于安装在硬盘背板背离硬盘本体一侧，内安装有用于供外部冷却液进出的冷却循环管道；凸出导温件，两端分别与导冷板、液冷板固定连接；所述导冷板、液冷板以及凸出导温件均由导热金属制成。本申请液冷板、导冷板与凸出导温件的设置，减少了服务器内部占用空间，对服务器的机箱的改动要求较低；液冷板能够对硬盘背板背面的发热元器件接触对其进行散热，使得散热较为充分。
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