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公开(公告)号:CN115412056A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202210960733.4
申请日:2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种滤波器件和滤波电路。该滤波器件包括:芯片滤波器、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器、第一匹配电感、第二匹配电感和第三匹配电感;芯片滤波器、第一匹配电感、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器和第二匹配电感依次串联连接;第三匹配电感一端连接于第一FBAR谐振器与第二FBAR谐振器之间,另一端接地;芯片滤波器的第一端为输入端,第二端与第一匹配电感连接;第二匹配电感悬空的一端为输出端;第一FBAR谐振器和第二FBAR谐振器的并联谐振频率在芯片滤波器的阻带近端的频率范围内。本发明能够通过设置Q值高的FBAR谐振器,在芯片滤波器的阻带近端产生传输零点、形成陷波,FBAR谐振器的并联谐振频率决定传输零点频率,提高了芯片滤波器的阻带近端抑制度。
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公开(公告)号:CN111900521B
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202010519141.X
申请日:2020-06-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频微波技术领域,提供了一种硅基微同轴结构,包括:上层硅片、中层硅片和下层硅片;所述上层硅片上设置有第一凹槽,在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止;所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔;所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片,并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔;所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔;上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合,使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔,与芯子硅片构成同轴结构,传输性能好且易于集成。
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公开(公告)号:CN111900521A
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN202010519141.X
申请日:2020-06-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频微波技术领域,提供了一种硅基微同轴结构,包括:上层硅片、中层硅片和下层硅片;所述上层硅片上设置有第一凹槽,在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止;所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔;所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片,并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔;所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔;上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合,使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔,与芯子硅片构成同轴结构,传输性能好且易于集成。
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公开(公告)号:CN117214470A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202310994918.1
申请日:2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种微带环行器测试夹具,属于环行器技术领域,包括底座、两个安装座、两个滑动座及两个射频发射器,安装座安装于底座上,且分别具有沿第一水平方向、第二水平方向滑动的自由度,安装座上设有弹性件,两个安装座之间形成安装空间,微带环行器安装于两个安装座;滑动座连接于安装座上,滑动座具有沿垂直方向滑动的自由度,且与弹性件相连接;滑动座用于挤压于微带环行器上;射频发射器安装于滑动座上;两个射频发射器用于与微带环行器连接。本发明提供的微带环行器测试夹具,借助两个安装座分别在底座上沿横向、竖向移动,而滑动座自身在纵向发生移动,从而使该测试夹具适合不同尺寸的微带环行器的性能测试,提高了应用范围。
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公开(公告)号:CN119881405A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510043481.2
申请日:2025-01-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及微波电路测试设备技术领域,尤其涉及一种低不连续性空气共面射频微波探针及制备方法,本发明实施方式公开了一种低不连续性空气共面射频微波探针,其为了降低介质支撑柱对探针不连续性的影响,采用打孔的形式来降低支撑介质的有效介电常数,使其更接近空气,降低不连续性。本发明实施方式对于内部多级宽带匹配所引入的不连续性电容,通过仿真优化引入高阻传输线对不连续性电容进行了补偿。本发明实施方式对于内部唯一的互联焊点,对探针本体针尖尾部进行仿真优化来减小焊点带来的阻抗阶跃,降低不连续性。本发明实施方式探针本体针尖采用玻璃带线共晶焊定位夹持,有效保证传输针和地针之间的间距,保证测试针尖强度。
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