公开(公告)号：CN113517375A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110324699.7

申请日：2021-03-25

Applicant: 佛山中国科学院产业技术研究院 ,  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 ,  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院

Inventor： 冯美鑫 ,  蒋天浩 ,  孙钱 ,  邓彪 ,  李昌群 ,  杨勇 ,  吕小翠

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/78 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明公开一种III‑V族氮化物半导体基板的制备方法，包括：步骤一：样品的制备，在衬底的第一表面上生长形成缓冲层；在所述缓冲层上生长III‑V族氮化物半导体材料层；步骤二：样品的电化学腐蚀，将样品和惰性金属放入电解质溶液中，并将所述衬底的第二表面连接电源正极，将电源负极连接惰性金属，通电进行电化学腐蚀，所述衬底和所述缓冲层之间被腐蚀分离，得到III‑V族氮化物半导体基板。本发明技术方案通过在衬底与缓冲层之间形成异质结，界面处会形成高导电层，电化学腐蚀会从此高导电层开始腐蚀，从而将III‑V族氮化物半导体材料层和衬底进行剥离，这种剥离方法具有工艺简单、成本低等优点，适合大规模生产。

公开(公告)号：CN213656390U

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202022144994.8

申请日：2020-09-25

Applicant: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院

Inventor： 李文博 ,  孙钱 ,  李光辉 ,  邓彪 ,  吕小翠

IPC: F21S4/24 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型涉及一种可做任意长度的柔性灯丝带，包括柔性基带、柔性发光单元、荧光封胶表层，荧光封胶表层用于封装柔性基带的表面；柔性基带上设置有多个柔性发光单元，柔性发光单元的两侧均连接有电连接片，电连接片位于柔性基带的边缘且垂直于柔性基带的长度方向。柔性灯丝带可实现不限长度不间断制备，灯丝带中所有发光单元并联连接，可根据实际需求在合适单元处裁切，实现单根连续发光灯丝，提高生产效率，使用更具灵活性。