一种深紫外LED封装方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113437198B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202110792197.7

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外LED封装方法,包括如下步骤:步骤一:将若干倒装或薄膜倒装芯片按设计放置于黏性薄膜上且芯片电极朝向远离黏性薄膜的方向;步骤二:在黏性薄膜上涂覆一层胶体材料并固化为胶体层,令芯片位于胶体层内;步骤三:刻蚀胶体层直至露出芯片电极;步骤四:剥离黏性薄膜;步骤五:剥离黏性薄膜后在胶体层远离芯片电极的一面沉积一层保护层;步骤六:将芯片与胶体层同步焊接在设置有电路的基板上。在本发明中,可将若干芯片按设计封置胶体层内,可实现深紫外LED的集成封装。芯片与胶体层同步焊接,提高深紫外封装可靠性与气密性,同时胶体层厚度与芯片相同,芯片表面仅沉积一层保护层,紫外光出射经过的介质层距离短,提高光的出射率。

    一种深紫外LED封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN112201648A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011023842.0

    申请日:2020-09-25

    Inventor: 李文博 孙钱

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外LED封装结构及其制备方法,其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片,陶瓷基板安装有若干个LED芯片,玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧;玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本,直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片,因此玻璃盖板在盖合后,深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合,光线直接由LED芯片射入玻璃盖板,减少一次介质损失,芯片与盖板之间间隙较小甚至没有,不需考虑真空封装或空气封装问题,减少影响可靠性因素,提高器件的可靠性。

    一种深紫外LED封装方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113437198A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110792197.7

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外LED封装方法,包括如下步骤:步骤一:将若干倒装或薄膜倒装芯片按设计放置于黏性薄膜上且芯片电极朝向远离黏性薄膜的方向;步骤二:在黏性薄膜上涂覆一层胶体材料并固化为胶体层,令芯片位于胶体层内;步骤三:刻蚀胶体层直至露出芯片电极;步骤四:剥离黏性薄膜;步骤五:剥离黏性薄膜后在胶体层远离芯片电极的一面沉积一层保护层;步骤六:将芯片与胶体层同步焊接在设置有电路的基板上。在本发明中,可将若干芯片按设计封置胶体层内,可实现深紫外LED的集成封装。芯片与胶体层同步焊接,提高深紫外封装可靠性与气密性,同时胶体层厚度与芯片相同,芯片表面仅沉积一层保护层,紫外光出射经过的介质层距离短,提高光的出射率。

    一种发光装置
    5.
    发明公开
    一种发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113776026A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202110964612.2

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明公开一种发光装置,包括框体、光源组件以及气凝胶层,所述框体具有一侧开口的安装腔,所述光源组件设于所述安装腔,所述光源组件用于发出光线,所述气凝胶层设于所述安装腔且位于所述光源组件的发光侧,其中,所述光线入射所述气凝胶层以使所述气凝胶层呈现预设颜色。本发明提供的发光装置,通过在所述光源组件的发光侧设置所述气凝胶层,所述光源组件发出的光线经过所述气凝胶层中的孔洞会发生瑞利散射,从而使所述气凝胶层呈现蓝色,通过模拟蓝天形成的过程呈现出蓝天效果,所述气凝胶层内部孔洞分布均匀,提高所述气凝胶层上呈现蓝色的均匀性,模拟蓝天的效果好;且所述气凝胶层性质稳定,利于发光装置的使用寿命。

    一种深紫外LED封装结构
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213401192U

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202022147638.1

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本实用新型涉及一种深紫外LED封装结构,其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片,陶瓷基板安装有若干个LED芯片,玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧;玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本,直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片,因此玻璃盖板在盖合后,深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合,光线直接由LED芯片射入玻璃盖板,减少一次介质损失,芯片与盖板之间间隙较小甚至没有,不需考虑真空封装或空气封装问题,减少影响可靠性因素,提高器件的可靠性。

    一种发光装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215929478U

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202121973967.X

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本实用新型公开一种发光装置,包括框体、光源组件以及气凝胶层,所述框体具有一侧开口的安装腔,所述光源组件设于所述安装腔,所述光源组件用于发出光线,所述气凝胶层设于所述安装腔且位于所述光源组件的发光侧,其中,所述光线入射所述气凝胶层以使所述气凝胶层呈现预设颜色。本实用新型提供的发光装置,通过在所述光源组件的发光侧设置所述气凝胶层,所述光源组件发出的光线经过所述气凝胶层中的孔洞会发生瑞利散射,从而使所述气凝胶层呈现蓝色,通过模拟蓝天形成的过程呈现出蓝天效果,所述气凝胶层内部孔洞分布均匀,提高所述气凝胶层上呈现蓝色的均匀性,模拟蓝天的效果好;且所述气凝胶层性质稳定,利于发光装置的使用寿命。

Patent Agency Ranking