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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108322998A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810235090.0
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本发明结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。
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公开(公告)号：CN108303195A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810236506.0
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: G01K11/26
Abstract: 本发明是一种捆绑型温度传感器，采用如下技术方案：该温度传感器包括金属导热板，外壳，声表面波温度传感器芯片、电感以及天线，所述外壳罩设在金属导热板上，所述声表面波温度传感器芯片、电感以及天线设置在金属导热板上且位于外壳内部，所述金属导热板上设有捆绑孔，通过耐高温扎带穿过捆绑孔将金属导热板与被测物体连接。本发明采用捆绑方式实现与被测物体的有效连接，解决了传统音叉型固定方式存在的安装缺陷，使被测物体的温度快速导入给传感器感测芯片，提高了测试精度与响应速度。
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公开(公告)号：CN210110021U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201920481631.8
申请日：2019-04-11
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述薄膜层包封整个信号发生模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。
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公开(公告)号：CN204597232U
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201520263691.4
申请日：2015-04-28
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型属于电力行业智能电网，无线遥测子系统，具体而言，涉及一种降低无线传感应用中柜间射频干扰的电力开关柜。本实用新型公开了降低无线传感应用中柜间射频干扰的电力开关柜，包括母线室、断路器室、电缆室和仪表室，其特征在于：所述的母线室设置有母线室进出口母排，所述的母线室进出口母排上包裹有可降低电力柜对邻接电力柜无线传感应用干扰的射频吸波材料层。本实用新型的有益效果是：可以降低各电路间的射频串扰、降低开关柜对邻接开关柜无线传感应用干扰。
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公开(公告)号：CN207927013U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820387052.2
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本实用新型结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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