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公开(公告)号：CN119253221A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411605540.2
申请日：2024-11-12
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种集总参数环隔器叠层薄膜电极铁氧体组件，属于通信器件技术领域，包括压合的叠层薄膜电极和铁氧体电极，所述薄膜电极设于铁氧体电极上层，所述叠层薄膜电极与铁氧体电极之间通过连接结构互联，所述叠层薄膜电极包括多组交替分布的介质膜和电极，所述电极之间通过介质膜电气绝缘，多组所述电极中间位置重合，所述电极的端点位于介质膜边缘，所述铁氧体电极包括铁氧体片和铁氧体底面金属化层，所述连接结构位于铁氧体电极边缘并与多个电极端点对应，所述薄膜电极与铁氧体电极焊接在一起组成薄膜铁氧体组件，贴装于PCB基板上，接入PCB电路。本发明在电路中实现信号环行，隔离的效果，提升电路工作更加稳定性，可靠性。
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公开(公告)号：CN108692824A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810236492.2
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: G01K7/36
CPC classification number: G01K7/36
Abstract: 本发明提供一种无源无线声表面波温度传感器，包括：固定在被测物体上的导热板，该导热板上安装电路板，该电路板上安装有声表面波温度传感器芯片、电感，天线和外壳；该声表面波温度传感器芯片两端各连接一个电感，从而提高了传感器的Q值。本发明具有体积小、重量轻、结构工艺性好，能在强磁场、强辐射、高温、高湿、粉尘等恶劣的环境中工作。适合于高压开关柜、变压器、高压电缆、电机等高压电气设备的温度监控。
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公开(公告)号：CN108322998A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810235090.0
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本发明结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。
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公开(公告)号：CN106100601A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610378566.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/171 , H03H9/54 , H03H2003/023
Abstract: 本发明提出一种采用超薄压电单晶体制作的薄膜体声波谐振器，包括具有地室的高阻衬底、由上金属电极和下金属电极夹持压电体组成的三明治有源结构，三明治有源结构设置于高阻衬底上端；所述压电体为超薄压电单晶体，地室内设有若干根支柱。超薄压电单晶体所用的压电单晶体，为所有可实用化的压电单晶体，如石英、钽酸锂、铌酸锂、四硼酸锂、锗酸铋、硅酸铋、硅酸镓镧系列、正磷酸铝和铌酸钾。所用的高阻衬底，为硅、石英、碳化硅、三氧化二铝、蓝宝石、金刚石等微电子技术常用衬底材料。本发明的优点有：超薄压电单晶体，晶体完整性未被破坏，为完美单晶；可以自由选择晶体及其晶向，优化器件性能；超薄压电单晶体生产技术前景明朗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210111957U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201920483870.7
申请日：2019-04-11
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种声表面波谐振器集成模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活、无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。
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公开(公告)号：CN207923317U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820386042.7
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: G01K7/36
Abstract: 本实用新型提供一种无源无线声表面波温度传感器，包括：固定在被测物体上的导热板，该导热板上安装电路板，该电路板上安装有声表面波温度传感器芯片、电感，天线和外壳；该声表面波温度传感器芯片两端各连接一个电感，从而提高了传感器的Q值。本实用新型具有体积小、重量轻、结构工艺性好，能在强磁场、强辐射、高温、高湿、粉尘等恶劣的环境中工作。适合于高压开关柜、变压器、高压电缆、电机等高压电气设备的温度监控。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN222262690U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202421016029.4
申请日：2024-05-11
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于射频前端接收的声表面波滤波器模组，属于射频前端接收滤波器技术领域，包括多个管芯，所述管芯上整合有多个滤波器，所述滤波器包括低频滤波器、中、高频滤波器，所述低频滤波器整合在同一管芯上，所述中频滤波器和/或高频滤波器整合在同一管芯上，每个所述管芯上包括一种和/或二种金属膜厚度，多个所述管芯通过焊接球焊接于基板上，所述管芯和基板上方设有密封料，该模组充分考虑了声表面波滤波器工艺特点，结合射频前端接收要求，针对4G通信终端应用低、中、高三个频段，整合分立滤波器，实现高集成和低成本，实现Rx全频段覆盖的设计。
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公开(公告)号：CN207927013U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820387052.2
申请日：2018-03-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本实用新型结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221651759U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323140811.5
申请日：2023-11-21
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H01P1/38
Abstract: 本实用新型提供一种用于表面贴装用环行器的基板，所述的基板包括载体板、树脂基板、输出电极与基板过孔电极，所述的载体板的上表面用于安装铁氧体，所述的载体板上设置多个孔槽；所述的树脂基板由树脂材料构成，所述树脂基板设置在载体板下方，所述的树脂基板上设置有多个基板过孔；所述的输出电极设置在树脂基板下方；所述的基板过孔电极穿过基板过孔与孔槽以将实现输出电极与待安装的铁氧体的电极互连。
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