X射线图像取得方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117357138A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202310487443.7

    申请日:2023-04-28

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: 本公开的一个方式所涉及的X射线图像取得方法具有以下工序:拍摄校正用被摄体的多个校正用图像的工序;计算并记录用于使各个校正用图像与基准图像一致的图像修正量的工序;利用X射线摄影装置从多个拍摄位置处拍摄被摄体的多个X射线图像的工序;以及取得基于图像修正量对被摄体的多个X射线图像分别进行修正而得的多个修正图像的工序。

    异种金属板的接合方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110125525B

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN201910038633.4

    申请日:2019-01-16

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: 提供一种异种金属板的接合方法,能够提高体积电阻率不同的两个异种金属板彼此的接合强度。该接合方法使第1金属构成的第1金属板(11)、和体积电阻率高于第1金属且熔点高于第1金属的第2金属构成的第2金属板(12)重叠,使一对电极(66、67)接触第2金属板(12)之中与第1金属板(11)重叠的部分(12a)的表面。通过在该状态下在一对电极(66、67)之间流通电流,使通电区域的第2金属电阻发热至低于第2金属的熔点且高于第1金属的熔点的温度,用该热来熔融第1金属板(11)的一部分,在第1金属板(11)与第2金属板(12)之间生成金属间化合物(13),经由金属间化合物(13)来接合第1金属板(11)和第2金属板(12)。

    激光焊接检查装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101801585A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880102806.4

    申请日:2008-07-29

    CPC classification number: B23K26/032 B23K26/706

    Abstract: 在相机(11)与工件(W)之间设置相对于工件(W)的第一成像点(15)。工件(W)的像在第一成像点(15)处成像并由相机(11)拍摄,另一方面,相对于保护玻璃(12)的像被扩散而未在第一成像点(15)处成像,并由相机(11)拍摄。因此,因保护玻璃(12)的污物引起的照入被扩散,伴随于此,相机(11)获得的图像中,污物照入图像较少,基于工件(W)的图像相对增多,可以提高工件(W)的品质评价精度。

    X射线电子计算机断层扫描设备和图像生成方法

    公开(公告)号:CN115479961A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202210646442.8

    申请日:2022-06-08

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: X射线计算机断层扫描设备在相对地旋转X射线源及X射线检测器与被摄体的同时对被摄体成像。X射线计算机断层扫描设备包括:理论图像计算单元,其通过使用指示X射线源和X射线检测器之间的位置关系的几何参数来计算通过利用X射线照射校准用被检体而获得的理论图像;校正量计算单元,其基于校准用被检体的理论图像与通过利用X射线照射校准用被检体而获得的透视图像之间的偏差量来计算校正量;以及图像校正单元,其使用校正量来校正被摄体的透视图像。

    异种金属板的接合方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110064833B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201910024940.7

    申请日:2019-01-11

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: 本发明涉及异种金属板的接合方法。本发明提供能够提高体积电阻率不同的2个异种金属板彼此的接合强度的异种金属板的接合方法。将包含第一金属的第一金属板(11)与包含体积电阻率比第一金属高、与第一金属不同的第二金属的第二金属板(12)重叠,使一对电极(66)、(67)接触第一金属板(11)中与第二金属板(12)重叠的重叠部分(11a)的表面,在一对电极(66)、(67)之间通电流,从而使在重叠部分(11a)的通电区域(11b)存在的第一金属利用电阻发热而熔融,在第一金属板(11)与第二金属板(12)之间生成第一金属与第二金属的金属间化合物(13),经由金属间化合物(13),将第一和第二金属板(11)、(12)接合。

    异种金属板的接合方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110125525A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910038633.4

    申请日:2019-01-16

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: 提供一种异种金属板的接合方法,能够提高体积电阻率不同的两个异种金属板彼此的接合强度。该接合方法使第1金属构成的第1金属板(11)、和体积电阻率高于第1金属且熔点高于第1金属的第2金属构成的第2金属板(12)重叠,使一对电极(66、67)接触第2金属板(12)之中与第1金属板(11)重叠的部分(12a)的表面。通过在该状态下在一对电极(66、67)之间流通电流,使通电区域的第2金属电阻发热至低于第2金属的熔点且高于第1金属的熔点的温度,用该热来熔融第1金属板(11)的一部分,在第1金属板(11)与第2金属板(12)之间生成金属间化合物(13),经由金属间化合物(13)来接合第1金属板(11)和第2金属板(12)。

    异种金属板的接合方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110064833A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201910024940.7

    申请日:2019-01-11

    Inventor: 丰田哲弘

    Abstract: 本发明涉及异种金属板的接合方法。本发明提供能够提高体积电阻率不同的2个异种金属板彼此的接合强度的异种金属板的接合方法。将包含第一金属的第一金属板(11)与包含体积电阻率比第一金属高、与第一金属不同的第二金属的第二金属板(12)重叠,使一对电极(66)、(67)接触第一金属板(11)中与第二金属板(12)重叠的重叠部分(11a)的表面,在一对电极(66)、(67)之间通电流,从而使在重叠部分(11a)的通电区域(11b)存在的第一金属利用电阻发热而熔融,在第一金属板(11)与第二金属板(12)之间生成第一金属与第二金属的金属间化合物(13),经由金属间化合物(13),将第一和第二金属板(11)、(12)接合。

    激光焊接检查装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101801585B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN200880102806.4

    申请日:2008-07-29

    CPC classification number: B23K26/032 B23K26/706

    Abstract: 在相机(11)与工件(W)之间设置相对于工件(W)的第一成像点(15)。工件(W)的像在第一成像点(15)处成像并由相机(11)拍摄,另一方面,相对于保护玻璃(12)的像被扩散而未在第一成像点(15)处成像,并由相机(11)拍摄。因此,因保护玻璃(12)的污物引起的照入被扩散,伴随于此,相机(11)获得的图像中,污物照入图像较少,基于工件(W)的图像相对增多,可以提高工件(W)的品质评价精度。

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