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公开(公告)号：CN107723668A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710666073.8
申请日：2017-08-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C14/32
CPC classification number: C23C14/325 , C23C16/45523 , C23C16/515 , C30B23/066 , C30B25/105 , H01J37/32055 , H01J37/32403 , H01J37/32568 , H01J37/32614
Abstract: 本发明提供成膜装置。该成膜装置具有蒸发源、电极及气体通路。蒸发源是具有收容工件的内部空间的金属的筒状。电极配置于蒸发源的内部空间。气体通路从蒸发源的外部空间向蒸发源的内部空间供给气体。气体通路具有位于内部空间的端部。气体通路的端部具有由第一材料构成的第一部位和由第二材料构成的第二部位。第一材料及第二材料具有彼此不同的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN107663629A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710607408.9
申请日：2017-07-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C23C16/274 , C23C14/14 , C23C14/325 , C23C16/26 , C23C16/4581 , C23C16/511 , C23C28/32 , H01J37/32192 , H01J37/3222 , H01L21/205 , H05H1/46 , H05H2001/4607 , H05H2001/463
Abstract: 本发明提供高频波供给构造。该高频波供给构造具备在规定方向X上延伸的中心导体、与中心导体同轴配置且接地的外侧导体、及设置在中心导体与外侧导体之间的圆筒形状的绝缘构件。中心导体的顶端是支承工件W的支承部。在比外侧导体靠外侧处配置有与外侧导体及中心导体同轴配置的防附着构件。防附着构件的顶端比外侧导体的顶端在规定方向X上更接近支承部。绝缘构件具有从外侧导体的开口向支承部侧突出的突出部分，突出部分在规定方向上与外侧导体的顶端对向。
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公开(公告)号：CN107723668B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710666073.8
申请日：2017-08-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C14/32
CPC classification number: C23C14/325 , C23C16/45523 , C23C16/515 , C30B23/066 , C30B25/105 , H01J37/32055 , H01J37/32403 , H01J37/32568 , H01J37/32614
Abstract: 本发明提供成膜装置。该成膜装置具有蒸发源、电极及气体通路。蒸发源是具有收容工件的内部空间的金属的筒状。电极配置于蒸发源的内部空间。气体通路从蒸发源的外部空间向蒸发源的内部空间供给气体。气体通路具有位于内部空间的端部。气体通路的端部具有由第一材料构成的第一部位和由第二材料构成的第二部位。第一材料及第二材料具有彼此不同的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN107663629B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710607408.9
申请日：2017-07-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C23C16/274 , C23C14/14 , C23C14/325 , C23C16/26 , C23C16/4581 , C23C16/511 , C23C28/32 , H01J37/32192 , H01J37/3222 , H01L21/205 , H05H1/46 , H05H2001/4607 , H05H2001/463
Abstract: 本发明提供高频波供给构造。该高频波供给构造具备在规定方向X上延伸的中心导体、与中心导体同轴配置且接地的外侧导体、及设置在中心导体与外侧导体之间的圆筒形状的绝缘构件。中心导体的顶端是支承工件W的支承部。在比外侧导体靠外侧处配置有与外侧导体及中心导体同轴配置的防附着构件。防附着构件的顶端比外侧导体的顶端在规定方向X上更接近支承部。绝缘构件具有从外侧导体的开口向支承部侧突出的突出部分，突出部分在规定方向上与外侧导体的顶端对向。
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