公开(公告)号：CN110858577A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910771192.9

申请日：2019-08-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 椎崎良辅 ,  榊原明徳 ,  土持真悟

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本说明书所公开的半导体装置具备半导体元件和配置有半导体元件的层压基板。层压基板具有：绝缘基板、位于该绝缘基板的一侧的第一导体层、以及位于该绝缘基板的另一侧并且体积比第一导体层小的第二导体层。相比第一导体层的材料和第二导体层的材料，绝缘基板的材料的线膨胀系数小、且刚性高。另外，在绝缘基板的一侧设置有沿第一导体层的侧面突出的突出部。

公开(公告)号：CN109216312A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810673212.4

申请日：2018-06-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 椎崎良辅 ,  青岛正贵

IPC: H01L23/495

Abstract: 一种半导体组件，具有：半导体基板；第一电极，所述第一电极在所述半导体基板的第一表面的除外周区域以外的范围内接合到所述第一表面上；第二电极，所述第二电极接合到作为所述第一表面的相反侧的所述半导体基板的表面的第二表面上；第一导电体，所述第一导电体经由第一焊料层连接于所述第一电极；以及第二导电体，所述第二导电体经由第二焊料层连接于所述第二电极。当沿着所述半导体基板的厚度方向观察时，所述第二电极与整个所述第一电极重叠，并且，比所述第一电极宽。在所述第二导电体的接合于所述第二焊料层的接合面上设置有凹部，所述凹部以当沿着厚度方向观察所述半导体基板时与所述第一电极的外周缘重叠的方式沿着所述外周缘配置。