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公开(公告)号：CN106537753A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆
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公开(公告)号：CN109599384A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811134621.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 土持真悟
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 半导体器件具备：绝缘基板，具有在两面分别设置有第1金属层及第2金属层的绝缘层；半导体元件，设置于所述第1金属层上；以及外部连接端子，与所述第1金属层接合，并且与所述第2金属层电绝缘。所述第1金属层具有：主部，与所述绝缘层接触，并设置有所述半导体元件；以及突出部，从所述主部突出，并且接合所述外部连接端子。所述突出部的至少一部分被设置成在俯视所述绝缘基板时，从所述绝缘层的外周缘突出。
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公开(公告)号：CN109599383A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811117301.7
申请日：2018-09-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 土持真悟
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：第1绝缘基板，在第1绝缘层的两面分别设置有金属层；第1半导体元件，配置于第1绝缘基板的一侧的金属层上；第2绝缘基板，在第2绝缘层的两面分别设置有金属层；第2半导体元件，配置于第2绝缘基板的一侧的金属层上；以及密封体，密封第1半导体元件以及所述第2半导体元件。第1绝缘基板的另一侧的金属层以及第2绝缘基板的另一侧的金属层在密封体的平坦的第1表面露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106537753B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。
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公开(公告)号：CN111599796A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010103600.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备多个半导体元件、以及与多个半导体元件电连接的第一电力端子、第二电力端子和第三电力端子。多个半导体元件具有在第一电力端子与第二电力端子之间电连接的至少一个上臂开关元件、以及在第二电力端子与第三电力端子之间电连接的至少一个下臂开关元件。而且，至少一个上臂开关元件的数量与至少一个下臂开关元件的数量不同。
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公开(公告)号：CN110047807A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910042011.9
申请日：2019-01-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 土持真悟
IPC: H01L23/12 , H01L23/367
Abstract: 本发明是一种半导体装置。半导体装置具备第一半导体元件、与第一半导体元件连接的第一散热板、一体地保持第一半导体元件和第一散热板的密封体、以及与第一半导体元件电连接并且从密封体突出的第一端子。第一散热板具有绝缘基板、内侧导体层和外侧导体层。所述外侧导体层在密封体的第一主表面露出。第一端子从密封体的与第一主表面相邻的第一侧面突出。在密封体的第一主表面，在位于外侧导体层与第一侧面之间的范围内，设置有在沿着第一侧面的方向上延伸的至少一个第一槽。
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公开(公告)号：CN110858577A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910771192.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本说明书所公开的半导体装置具备半导体元件和配置有半导体元件的层压基板。层压基板具有：绝缘基板、位于该绝缘基板的一侧的第一导体层、以及位于该绝缘基板的另一侧并且体积比第一导体层小的第二导体层。相比第一导体层的材料和第二导体层的材料，绝缘基板的材料的线膨胀系数小、且刚性高。另外，在绝缘基板的一侧设置有沿第一导体层的侧面突出的突出部。
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