布线基板的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114980536A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210049035.9

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法,该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中,首先,(a)准备带图案基材。其中,带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层,导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分,第1部分具有与布线图案对应的预定图案,第2部分是第1部分以外的部分,绝缘层设在种子层的第2部分上。接着,(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中,在带图案基材与阳极之间配置树脂膜,树脂膜含有包含金属离子的溶液,在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着,(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。

    布线基板的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114080115A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110960010.X

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L),在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去,从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52),在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压,从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。

    布线基板的制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114080115B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202110960010.X

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L),在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去,从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52),在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压,从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。

    布线基板的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113853067A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202110697059.0

    申请日:2021-06-23

    Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先,准备带种子层基材。带种子层基材包括:绝缘性基材,其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面;和导电性的种子层,其设置在所述第1区域上。接着,至少在所述第2区域上形成导电层,得到第1处理基材。接着,在第1处理基材上形成绝缘层。接着,使所述种子层露出。接着,在所述种子层的表面形成金属层。在此,在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜,在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后,除去所述绝缘层和所述导电层。

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