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公开(公告)号：CN119657373A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411315076.3
申请日：2024-09-20
Abstract: 本发明为基板的表面处理装置和其表面处理方法。提供能够通过对导入到处理室中的处理液的雾进行再利用来廉价地对基板的被处理面进行表面处理的表面处理装置。表面处理装置(100A)是通过使处理液(L)附着于基板(B)的被处理面(Ba)来进行基板(B)的表面处理的装置。表面处理装置(100A)具备：生成处理液(L)的雾(M)的雾生成装置(10)；被导入由雾生成装置(10)生成的雾(M)并使导入了的雾(M)附着于基板(B)的被处理面(Ba)的处理室(20)；和将从处理室(20)排出的雾(M)与由雾生成装置(10)生成的雾(M)一起向处理室(20)中循环的循环路径(30)。
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公开(公告)号：CN114080115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202110960010.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113853067A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN106061124B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610195708.6
申请日：2016-03-31
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105734628B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510982989.5
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。
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公开(公告)号：CN105671603B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510861268.9
申请日：2015-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D5/00
CPC classification number: C25F3/14 , C25D5/022 , C25D17/002 , C25F7/00
Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。
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公开(公告)号：CN105970258B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201610132860.X
申请日：2016-03-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及膜形成装置和膜形成方法。所述膜形成装置包括：阳极；固体电解质膜，所述固体电解质膜配置在所述阳极和用作阴极的基材之间并且包含金属离子；电源，所述电源在所述固体电解质膜从上方与所述基材接触的状态下在所述阳极和所述基材之间施加电压；和振动部，所述振动部构造成使至少所述阳极在所述固体电解质膜与所述基材接触的状态下振动。
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公开(公告)号：CN105734655A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510984776.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D3/02 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/06 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/002 , C25D21/10
Abstract: 本发明提供能够利用单纯的装置构成以短时间进行成膜、并且能够连续长期间形成金属皮膜的金属皮膜的成膜装置。一种成膜装置(1A)，具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(16)。阳极(11)是由与金属皮膜的金属相同的金属构成的非多孔质的阳极。在阳极(11)与固体电解质膜(13)之间，以与阳极(11)和固体电解质膜(13)接触的方式配置有多孔质体(14)。在多孔质体(14)中形成有将阳极(11)与固体电解质膜(13)之间连通、并被供给金属溶液(L)的多个孔隙。
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公开(公告)号：CN105734628A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510982989.5
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/002 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/02 , C25D17/005 , C25D17/14 , H05K3/242 , H05K2203/0723 , C25D5/54
Abstract: 本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。
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