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公开(公告)号：CN119230697A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310790324.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种基板结构，包括：基底；电气连接层，电气连接层包括绝缘层和线路层；电气连接层上设置有工艺槽；工艺槽的槽壁具有位于绝缘层中的第一槽壁段，第一槽壁段在绝缘层靠近基底一侧的延伸面上围成第一区域，过第一区域的中心且垂直于第一区域的截面中，第一槽壁段包括位于绝缘层远离基底一侧的延伸面的第一端以及位于绝缘层靠近基底一侧的延伸面的第二端；第一端和第二端的连线，与第二端和第一区域的中心之间连线的夹角A满足：0°
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公开(公告)号：CN117832353A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410007887.0
申请日：2024-01-02
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
Abstract: 一种发光组件和显示装置。发光组件包括：发光基板、滤光膜和电路板，发光基板包括发出光线的第一表面，背离第一表面的第二表面，以及位于第一表面和第二表面之间的轮廓边，滤光膜覆盖第一表面，第一表面设置有绑定区域，绑定区域内设置有绑定焊盘，绑定焊盘与电路板绑定连接；其中，轮廓边包括具有豁口的第一轮廓边，电路板具有从第一表面弯折进入豁口内的部分。
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公开(公告)号：CN117296161A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280000906.6
申请日：2022-04-26
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H01L33/08
Abstract: 本公开提供一种发光芯片、发光基板、显示装置和发光基板的制作方法。所述发光芯片包括：衬底；发光结构，所述发光结构位于所述衬底的一侧；反射层，所述反射层位于所述发光结构背离所述衬底的一侧；至少两个子发光辅助键合层，所述至少两个子发光辅助键合层位于所述反射层背离所述发光结构的一侧；凸起部，所述凸起部位于所述反射层背离所述发光结构的一侧，且所述凸起部在所述衬底的正投影与所述子发光辅助键合层在所述衬底的正投影互不重叠，且所述凸起部的厚度小于所述子发光辅助键合层的厚度。
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公开(公告)号：CN117529822A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280001527.9
申请日：2022-05-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H01L33/52
Abstract: 一种显示基板、模具组件、拼接显示模组及显示装置，显示基板包括背板(10)、多个发光单元(20)及封装层(30)，背板(10)包括相对的第一主表面(11)和第二主表面(12)，及连接第一主表面(11)和第二主表面(12)的多个侧表面(13)，多个发光单元(20)位于第一主表面(11)，封装层(30)至少部分位于第一主表面(11)上，且封装层(30)覆盖多个发光单元(20)，拼接显示模组包括多个拼接单元(100)，拼接单元(100)包括拼接框(60)及显示基板，显示基板固定在拼接框(60)上，且发光单元(20)背离拼接框(60)，相邻拼接单元(100)的拼接框(60)拼接在一起，显示装置包括显示基板或拼接显示模组。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117295251A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202210692145.7
申请日：2022-06-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本公开提供了掩膜板及电子装置、其制作方法，其中掩膜板被配置为对背板进行掩膜，背板包括衬底，以及位于衬底上的绝缘层和焊盘组，焊盘组包括至少两个焊盘，绝缘层包括开口，焊盘在开口处相对于绝缘层朝向远离衬底的一侧凸出设置；掩膜板包括：通孔，通孔在衬底上的正投影与焊盘在衬底上的正投影相互交叠；盲孔，盲孔包围通孔设置，盲孔在掩膜板厚度方向上的尺寸大于等于焊盘凸出绝缘层的尺寸，盲孔在衬底上的正投影与通孔在衬底上的正投影拼接后覆盖焊盘在衬底上的正投影。
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公开(公告)号：CN115246267A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210883417.1
申请日：2022-07-26
Applicant: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明涉及喷印技术领域，公开了一种焊料喷印喷头及喷印设备，该焊料喷印喷头包括喷头本体，喷头本体包括第一表面和第二表面、以及联通第一表面和第二表面的喷印通道，喷印通道包括位于第一表面的第一开口，和位于第二表面的第二开口，第二开口包括至少一个开孔组，每个开孔组包括至少两个喷印开孔。该焊料喷印喷头能够极大的提升焊料喷印生产效率以及设备的稳定性。
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公开(公告)号：CN115083987A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210806058.X
申请日：2022-07-08
Applicant: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置，其中，该巨量转移方法包括：提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，以及开设有多个焊盘的显示基板；将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于所述显示基板开设有所述多个焊盘的一侧的上方进行对位；在对所述中载基板施加压力的过程中，从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板，使被照射位置处的所述微发光二极管剥离至所述显示基板。用于避免虚焊问题，提高显示效果。
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公开(公告)号：CN217936140U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221529513.8
申请日：2022-06-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本公开提供了掩膜板及电子装置，其中掩膜板被配置为对背板进行掩膜，背板包括衬底，以及位于衬底上的绝缘层和焊盘组，焊盘组包括至少两个焊盘，绝缘层包括开口，焊盘在开口处相对于绝缘层朝向远离衬底的一侧凸出设置；掩膜板包括：通孔，通孔在衬底上的正投影与焊盘在衬底上的正投影相互交叠；盲孔，盲孔包围通孔设置，盲孔在掩膜板厚度方向上的尺寸大于等于焊盘凸出绝缘层的尺寸，盲孔在衬底上的正投影与通孔在衬底上的正投影拼接后覆盖焊盘在衬底上的正投影。
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公开(公告)号：CN119836069A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510006480.0
申请日：2025-01-02
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H10H20/84 , H01L25/16 , H10H20/83 , H10H20/831 , H10H20/819 , H10H29/00 , H10H20/813 , G09F9/33 , H10H29/20
Abstract: 本公开实施例提供一种发光单元及其制备方法、发光面板和显示装置。发光单元包括：第一半导体层；活性层；彼此分离的多个第一柱状结构，位于活性层背离第一半导体层的一侧，包括第二半导体层，相邻的第一柱状结构之间设置有第一沟槽，第一沟槽的底壁与活性层的朝向第一柱状结构一侧的表面之间的距离大于或等于0；第一钝化层，位于多个第一柱状结构上，开设有第一过孔，第一过孔位于第二半导体层上；第一电极，通过第一过孔与第二半导体层耦接；第二电极层，位于第一半导体层背离活性层的一侧，第二电极层与第一半导体层耦接。本公开中，可以避免刻蚀损伤对发光的影响，提高出光效率。
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