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公开(公告)号：CN109642086B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201780046101.4
申请日：2017-07-27
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和低分子化合物(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓(ΔH)为30J/g以上，所述低分子化合物(3)的利用差示扫描量热测定在0℃以上且不足100℃的温度范围内观测的熔化焓(ΔH)为30J/g以上、且分子量为2000以下，相对于该树脂组合物中所含的聚合物成分(其中不包括作为聚合物的低分子化合物(3))的总量100重量份，上述低分子化合物(3)的含量为3重量份以上且1000重量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115667599A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037896.9
申请日：2021-05-21
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 一种蓄热组合物，其包含物质A和聚合物2，上述蓄热组合物在10～60℃之间具有熔融峰温度，并且具有30J/g以上的10～60℃之间的熔融焓，上述蓄热组合物不具有海岛结构，或者上述蓄热组合物具有海岛结构，岛(分散相)的体积平均当量圆粒径为1.5μm以下或者岛(分散相)的面积率为15％以下。
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公开(公告)号：CN109642086A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780046101.4
申请日：2017-07-27
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和低分子化合物(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓(ΔH)为30J/g以上，所述低分子化合物(3)的利用差示扫描量热测定在0℃以上且不足100℃的温度范围内观测的熔化焓(ΔH)为30J/g以上、且分子量为2000以下，相对于该树脂组合物中所含的聚合物成分(其中不包括作为聚合物的低分子化合物(3))的总量100重量份，上述低分子化合物(3)的含量为3重量份以上且1000重量份以下。
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公开(公告)号：CN109312167B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201780036953.5
申请日：2017-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 上田纮平
IPC: C08L101/12 , B32B27/20 , C08F210/02 , C08J3/24 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L23/08
Abstract: 本发明提供能够得到抑制由电子部件(元件)的发热导致的温度上升的效果高的放热片的树脂组合物。详细而言，本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和导热性材料(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓为30J/g以上，所述导热性材料(3)的导热率为1W/(m·K)以上，将该树脂组合物所含的聚合物成分的总量设为100重量份，所述导热性材料(3)的含量为1重量份以上且80重量份以下。
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公开(公告)号：CN109312167A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780036953.5
申请日：2017-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 上田纮平
IPC: C08L101/12 , B32B27/20 , C08F210/02 , C08J3/24 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L23/08
Abstract: 本发明提供能够得到抑制由电子部件(元件)的发热导致的温度上升的效果高的放热片的树脂组合物。详细而言，本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(1)和导热性材料(3)，所述聚合物(1)的利用差示扫描量热测定在10℃以上且不足60℃的温度范围内观测的熔化焓为30J/g以上，所述导热性材料(3)的导热率为1W/(m·K)以上，将该树脂组合物所含的聚合物成分的总量设为100重量份，所述导热性材料(3)的含量为1重量份以上且80重量份以下。
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