电气装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103222338B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201180056251.6

    申请日:2011-11-25

    Inventor: 西冈幸也

    Abstract: 提供一种能够使封接材料均匀加热熔融的构成的电气装置。该电气装置具有如下:设定有密封区域的支承基板(12);设于所述密封区域内的电路(14);在所述支承基板上,从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置,且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线(15);以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件(16);经由所述密封构件,贴合在所述支承基板上的密封基板(17),并且,该电气装置中,所述电路具备有着有机层的电子元件,在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域,所述电气配线由透光性的电气配线构成。

    电子器件,显示装置及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN101855941A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200880115631.0

    申请日:2008-11-13

    CPC classification number: H01L27/3246

    Abstract: 本发明提供可解决由于像素周边部的功能层的膜厚不均匀而造成的发光区域狭小化、周边部的漏泄电流的增加或功能层的剥落等的膜厚不均匀性问题的电子器件。其具有基板和在基板上形成的导电性的功能层和覆盖功能层端部的端部覆盖层,功能层具有未被端部覆盖层覆盖的功能区域。该功能层还可以具有非功能区域,其通过用端部覆盖层覆盖而非功能化。端部覆盖层可以用比基板和功能层之间的粘接力大的粘接力粘接于所述基板。

    显示装置用基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN102301501A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201080006357.0

    申请日:2010-02-02

    CPC classification number: H01L27/3253 H01L27/3246

    Abstract: 一种被贴合在设有驱动多个有机电致发光元件的驱动电路的驱动用基板上的显示装置用基板,具有:基板主体;在该基板主体上所设置的多个有机电致发光元件;隔堤,其在所述基板主体上将所述多个有机EL元件分别划分开;突起状的台座,其设置在所述基板主体上;第一连接电极,其以从所述有机电致发光元件延伸到所述台座上的方式配置,并且,所述台座被配置在:在与所述驱动用基板贴合的状态下该台座上所配置的第一连接电极与所述驱动电路具有的第二电极相连接的位置,且所述隔堤和所述台座的高度相同。

    电气装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103222338A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201180056251.6

    申请日:2011-11-25

    Inventor: 西冈幸也

    Abstract: 本发明提供一种能够使封接材料均匀加热熔融的构成的电气装置。该电气装置具有如下:设定有密封区域的支承基板(12);设于所述密封区域内的电路(14);在所述支承基板上,从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置,且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线(15);以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件(16);经由所述密封构件,贴合在所述支承基板上的密封基板(17),并且,该电气装置中,所述电路具备有着有机层的电子元件,在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域,所述电气配线由透光性的电气配线构成。

    显示面板的制造方法及显示装置用基板

    公开(公告)号:CN102293056A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201080005419.6

    申请日:2010-01-19

    CPC classification number: H01L27/3253 H01L27/322

    Abstract: 本发明提供一种显示面板的制造方法,包含以下工序:形成显示装置用基板(60)之工序,在具备配设有多个滤色器元件的彩色滤光片(30)之第一基板(20)上,将个别地具备形成有连接端子(46)的连接用电极的且彼此为相同构成的多个有机电致发光元件(40)以与多个滤色器元件分别重合之方式设置,由此形成显示装置用基板(60)之工序;准备驱动用基板(50)之工序,该驱动用基板(50)具备用于驱动多个有机电致发光元件之驱动电路、及与驱动电路导通之连接部(52a);在显示装置用基板或驱动用基板的表面配置贴合部件(74X)之工序,以使在显示装置用基板与驱动用基板贴合之状态下,该贴合部件包围多个有机电致发光元件;以连接端子与连接部抵接之方式使显示装置用基板与驱动用基板贴合之工序。

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