公开(公告)号：CN1215049C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN99122412.4

申请日：1999-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 斋藤英纪 ,  中屿道男 ,  渡边毅 ,  德弘真纪

IPC: C07C235/84 ,  C08G73/22

CPC classification number: G03F7/0233 ,  C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即，本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中，n表示2～1000的整数，X表示选自式(B)的结构。式(B)中，Y表示选自式(C)的结构，该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。

公开(公告)号：CN1254710A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99122412.4

申请日：1999-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 斋藤英纪 ,  中屿道男 ,  渡边毅 ,  德弘真纪

IPC: C07C235/84 ,  C08G73/22

CPC classification number: G03F7/0233 ,  C08G73/22 ,  G03F7/0046 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即,本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中,n表示2～1000的整数,X表示选自式(B)的结构。式(B)中,Y表示选自式(C)的结构,该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。