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公开(公告)号：CN113677783A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080025605.X
申请日：2020-03-23
Applicant: 住友电木株式会社 , 公益财团法人地球环境产业技术研究机构
IPC: C11B9/00 , A61Q1/00 , A61Q13/00 , A61Q17/00 , A61Q19/00 , A61Q5/00 , C12P7/42 , A23L27/10 , A23L29/00 , A61K8/36 , A61K8/365 , A61K8/368 , A61K8/37 , A61K8/44
Abstract: 本发明提供一种水溶性添加剂组合物，其中，所述水溶性添加剂组合物包含环式羧酸，并且满足以下条件1～4中的至少1个，条件1：包含成分(A)及成分(B1)，该成分(A)为环式羧酸并且为除了以下成分(B1)以外的成分，该成分(B1)为选自由没食子酸及其酯组成的组中的1种以上；条件2：相对于环式羧酸，Na+及NH4+的含量的总计为100ppm以上且5000ppm以下；条件3：相对于环式羧酸，总无机离子含量为300ppm以上且5000ppm以下，该总无机离子含量除去氢离子和羟基离子；条件4：包含成分(A)及成分(B2)，该成分(A)为环式羧酸并且为除了以下成分(B2)以外的成分，该成分(B2)为氨基酸。
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公开(公告)号：CN112601529A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055180.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 住友电木株式会社 , 公益财团法人地球环境产业技术研究机构
IPC: A61K31/702 , A61K31/192 , A61K31/194 , A61K31/60 , A61K31/7004 , A61K31/715 , A61K35/74 , A61K36/06 , A61P35/00 , C12P7/40
Abstract: 本发明的医药品，作为有效成分含有以源自植物的糖类及微生物为来源的环式羧酸化合物及其衍生物中的至少一种。并且，所述环式羧酸化合物优选为由下述式(1)表示的化合物
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公开(公告)号：CN102822961A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116891618A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310350294.X
申请日：2023-04-04
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成型材料，其含有酚醛树脂和玻璃纤维，当使用高化型流变仪将在模具直径1mm、模具长度1mm、测定温度155℃、荷载200kgf的条件下测得的该树脂成型材料的熔融粘度设为n1，并将在模具直径3mm、模具长度3mm、测定温度155℃、荷载200kgf的条件下测得的该树脂成型材料的熔融粘度设为n2时，n1与n2之比n2/n1在2.0以上、8.0以下。
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公开(公告)号：CN118265685A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076270.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07B59/00 , B01J27/053 , B01J29/08 , B01J29/18 , B01J29/40 , B01J29/60 , B01J29/65 , B01J29/70 , B01J31/04 , C07B61/00 , C07C37/50 , C07C39/04 , C07C39/08 , C07C209/68 , C07C211/46
Abstract: 本发明的环状化合物的制造方法的实施方式的特征在于，包括以下工序：通过对包含环状羧酸化合物的原料实施在催化剂条件下进行加热的加热处理，使所述环状羧酸化合物产生脱羧反应，得到环状化合物，所述催化剂包含由含铝硅复合氧化物构成的沸石，所述沸石的SiO2/Al2O3比为7～500。并且，本发明的环状化合物的制造方法的另一实施方式的特征在于，包括以下工序：通过对包含环状羧酸化合物的原料实施在非固体酸的存在下进行加热的加热处理，使所述环状羧酸化合物产生脱羧反应，得到环状化合物。
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公开(公告)号：CN105612448A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201380080118.3
申请日：2013-10-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G02B6/3887 , G02B6/387 , G02B6/3882 , G02B6/3885
Abstract: 本发明提供能够依靠简单的结构抑制或者防止光波导的陡峭弯曲的连接器外壳以及具备所述连接器外壳的光波导组装体。连接器外壳(5)具有至少一根芯部以及以包围芯部的方式设置的包覆部。该连接器外壳(5)安装于整体形状呈带状的光波导(3)的前端部(32)进行使用。该连接器外壳(5)是具有从其前端(506)贯通至其基端(507)并供光波导(3)的前端部(32)插入的内腔部(52)的外壳。内腔部(52)在基端侧具有光波导(3)的厚度方向的壁间距离随着趋向基端方向而渐增的基端开口部(521)。
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公开(公告)号：CN104871055A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380062161.7
申请日：2013-11-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G02B6/3833 , G02B6/10 , G02B6/30 , G02B6/3838 , G02B6/3885 , G02B6/4267 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光配线部件，将提供抑制传输效率的降低、并且能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件，以及具备这样的光配线部件的可靠性高的电子设备作为目的，该光配线部件具有：带状的光波导；以及插芯，其具备从基端遍及至前端而贯通的贯通孔，并将上述光波导的长边方向的一部分插入上述贯通孔内，上述光配线部件的特征在于，上述光波导的两个主面中的至少一方被固定于上述贯通孔的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
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公开(公告)号：CN102822961B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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