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公开(公告)号：CN104871055A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380062161.7
申请日：2013-11-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G02B6/3833 , G02B6/10 , G02B6/30 , G02B6/3838 , G02B6/3885 , G02B6/4267 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光配线部件，将提供抑制传输效率的降低、并且能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件，以及具备这样的光配线部件的可靠性高的电子设备作为目的，该光配线部件具有：带状的光波导；以及插芯，其具备从基端遍及至前端而贯通的贯通孔，并将上述光波导的长边方向的一部分插入上述贯通孔内，上述光配线部件的特征在于，上述光波导的两个主面中的至少一方被固定于上述贯通孔的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100512604C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有熔剂功能的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101785373A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN106575015A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041438.7
申请日：2015-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/1228 , G02B6/122 , G02B6/132
Abstract: 波导(10)具备：沿第1方向(x轴方向)延伸的第1芯部(芯(210))；与上述第1芯部(芯(210))并排设置，且沿上述第1方向(x轴方向)延伸的至少1个第2芯部(伪芯(220))；和将上述第1芯部(芯(210))与上述第2芯部(伪芯(220))隔离的包覆部(230)，上述第2芯部(伪芯(220))具有：横截面积实质上一定的第1区域(波导区域(240))；和与上述第1区域(波导区域(240))的至少一端连续地设置，且横截面积随着远离上述第1区域(波导区域(240))而减小的第2区域(第1遮光区域(252)和第2遮光区域(254))。由此，抑制第2芯部(伪芯)处的光信号的传输。
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公开(公告)号：CN1714609A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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