公开(公告)号：CN112601529A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980055180.4

申请日：2019-08-14

Applicant: 住友电木株式会社 ,  公益财团法人地球环境产业技术研究机构

Inventor： 井上雄介 ,  藤原大辅 ,  橘贤也 ,  宫内启行

IPC: A61K31/702 ,  A61K31/192 ,  A61K31/194 ,  A61K31/60 ,  A61K31/7004 ,  A61K31/715 ,  A61K35/74 ,  A61K36/06 ,  A61P35/00 ,  C12P7/40

Abstract: 本发明的医药品，作为有效成分含有以源自植物的糖类及微生物为来源的环式羧酸化合物及其衍生物中的至少一种。并且，所述环式羧酸化合物优选为由下述式(1)表示的化合物

公开(公告)号：CN113677783A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202080025605.X

申请日：2020-03-23

Applicant: 住友电木株式会社 ,  公益财团法人地球环境产业技术研究机构

Inventor： 村田隆一 ,  井上雄介 ,  藤原大辅 ,  橘贤也 ,  宫内启行

IPC: C11B9/00 ,  A61Q1/00 ,  A61Q13/00 ,  A61Q17/00 ,  A61Q19/00 ,  A61Q5/00 ,  C12P7/42 ,  A23L27/10 ,  A23L29/00 ,  A61K8/36 ,  A61K8/365 ,  A61K8/368 ,  A61K8/37 ,  A61K8/44

Abstract: 本发明提供一种水溶性添加剂组合物，其中，所述水溶性添加剂组合物包含环式羧酸，并且满足以下条件1～4中的至少1个，条件1：包含成分(A)及成分(B1)，该成分(A)为环式羧酸并且为除了以下成分(B1)以外的成分，该成分(B1)为选自由没食子酸及其酯组成的组中的1种以上；条件2：相对于环式羧酸，Na+及NH4+的含量的总计为100ppm以上且5000ppm以下；条件3：相对于环式羧酸，总无机离子含量为300ppm以上且5000ppm以下，该总无机离子含量除去氢离子和羟基离子；条件4：包含成分(A)及成分(B2)，该成分(A)为环式羧酸并且为除了以下成分(B2)以外的成分，该成分(B2)为氨基酸。

公开(公告)号：CN102790018A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210272097.2

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101542719B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60-150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15-35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN101356643B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。

公开(公告)号：CN102196670A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110030323.1

申请日：2011-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  梅野邦治 ,  金田研一

IPC: H05K3/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/10 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B37/16 ,  B32B2038/0064 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明提供一种应对薄膜化并且生产率高的半固化片的层叠方法，基于前述半固化片的层叠方法的印刷布线板的制造方法以及用于前述半固化片的层叠方法的半固化片卷。半固化片的层叠方法，进行如下工序：1)通过卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状来准备半固化片卷，2)将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；3)介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及，4)采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。

公开(公告)号：CN101356643A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。

公开(公告)号：CN116891618A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310350294.X

申请日：2023-04-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 藤田和弥 ,  小出航 ,  橘贤也 ,  藤原大辅

IPC: C08L61/06 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明提供一种树脂成型材料，其含有酚醛树脂和玻璃纤维，当使用高化型流变仪将在模具直径1mm、模具长度1mm、测定温度155℃、荷载200kgf的条件下测得的该树脂成型材料的熔融粘度设为n1，并将在模具直径3mm、模具长度3mm、测定温度155℃、荷载200kgf的条件下测得的该树脂成型材料的熔融粘度设为n2时，n1与n2之比n2/n1在2.0以上、8.0以下。

公开(公告)号：CN101558490A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045057.1

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101542719A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为80－150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15－35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。