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公开(公告)号：CN101583241B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810241905.2
申请日：2008-12-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 一种在线路板装配热沉的方法，包括以下步骤：在线路板上制作至少一个通孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内；以及利用模具对热沉的上、下表面施压，直至热沉受挤压变形而固定在线路板上。本发明通过模具挤压热沉，使热沉牢靠的固接在线路板上，生产成本低，结构简单，操作简便，生产效率高，满足日益发展的市场需求。另外，还提供一种使用该方法制作的散热线路基板。
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公开(公告)号：CN101207170B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200710032422.7
申请日：2007-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔。本发明同时公开了一种利用该引线框架制造LED的方法，采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，LED外部引脚电极冲压折弯后，将LED从引线框基板上分离成为独立器件。本发明具有结构简单、便于安装、产品一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN100546058C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200710030850.6
申请日：2007-10-15
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种功率发光二极管封装结构，主要组成部分包括热沉、线路板、发光二极管芯片、内引线、封装胶体。热沉嵌于线路板沉孔结构内部，发光二极管芯片安放于热沉上，热沉底部与外部直接接触。内引线连接发光二极管芯片电极和线路板引线电极，封装胶体覆盖内引线及发光二极管芯片。本发明提供了一种散热效果好、生产效率高、成本低的功率发光二极管封装结构，可广泛应用于各类基于LED的照明产品中。
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公开(公告)号：CN101663768B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880001189.9
申请日：2008-10-15
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 功率LED散热基板结构及由其制造的器件，本发明克服了功率LED产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。其结构包括：设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板，沉孔为大小不等的两个孔组合连通，小孔为通孔，大孔为盲孔，通孔与盲孔的轴方向相同，热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构，热沉与沉孔相对应匹配形成牢固配合，线路基板上可设置多个沉孔，该线路基板还包括多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器件，包括：热沉，具有沉孔的线路基板，LED芯片，引线，封装胶体。封装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面，并保留外部电极部分，封装胶体既是密封层，将芯片、引线密封，又是所述器件一体成型的光学透镜。
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公开(公告)号：CN102280569A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110241921.3
申请日：2011-08-22
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海市荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本发明的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低，保证了热量的水平散发速度。本发明还公开了利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102270734A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201010191873.7
申请日：2010-06-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及表面贴装型功率LED支架方法及其产品，其方法步骤为：1)准备双面覆金属层线路板；2)形成孔；3)设置孔壁金属层；4)增加金属层厚度；5)金属层蚀刻；6)分离功率LED支架单元。本发明克服了现有技术偏见，采用普通绝缘板作为制造功率LED支架的基板，本发明的工艺方法简单、生产效率高。本发明还提供上述方法制造的表面贴装型功率LED支架，其结构是由一双面覆金属层线路板为支架基板，其上设置有孔以及支架线路层一和支架线路层二，组成所述表面贴装型功率LED支架。本发明方法制造的产品其结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。
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公开(公告)号：CN101663768A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880001189.9
申请日：2008-10-15
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 功率LED散热基板结构及由其制造的器件，本发明克服了功率LED产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。其结构包括：设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板，沉孔为大小不等的两个孔组合连通，小孔为通孔，大孔为盲孔，通孔与盲孔的轴方向相同，热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构，热沉与沉孔相对应匹配形成牢固配合，线路基板上可设置多个沉孔，该线路基板还包括多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器件，包括：热沉，具有沉孔的线路基板，LED芯片，引线，封装胶体。封装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面，并保留外部电极部分，封装胶体既是密封层，将芯片、引线密封，又是所述器件一体成型的光学透镜。
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公开(公告)号：CN103972373B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201310044640.8
申请日：2013-02-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED金属引线框架及其制造方法。该金属金属引线框架的制造方法包括步骤S10：对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架；步骤S20：对金属引线框架进行粗化处理。其中所述步骤S10包括步骤：延平金属带，在金属带前后表面覆盖一防蚀层或覆盖一防蚀模具，然后对所述防蚀层或防蚀模具以外的金属带进行蚀刻，形成金属引线框架。所述步骤S20包括步骤：不移走所述防蚀层或防蚀模具，对所述金属引线框架的侧面进行粗化处理。本发明的制造方法实现了侧边粗化而前后面保持平整光滑的效果，可使基于该支架的LED器件的气密性大大提高，进而提高LED器件的可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102270734B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010191873.7
申请日：2010-06-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及表面贴装型功率LED支架方法及其产品，其方法步骤为：1)准备双面覆金属层线路板；2)形成孔；3)设置孔壁金属层；4)增加金属层厚度；5)金属层蚀刻；6)分离功率LED支架单元。本发明克服了现有技术偏见，采用普通绝缘板作为制造功率LED支架的基板，本发明的工艺方法简单、生产效率高。本发明还提供上述方法制造的表面贴装型功率LED支架，其结构是由一双面覆金属层线路板为支架基板，其上设置有孔以及支架线路层一和支架线路层二，组成所述表面贴装型功率LED支架。本发明方法制造的产品其结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。
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公开(公告)号：CN102064267A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010533995.X
申请日：2010-11-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司 , 珠海市荣盈电子科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/56 , H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种显示屏用的LED支架单元，包括第一基板和第二基板。其中，第一基板中间设有一中空的反光杯；第二基板与第一基板下表面接合，该第二基板相对两侧设置有电极。该第一基板的宽度大于该第二基板上两电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和。相对于现有技术，本发明由于第一基板的宽度大于该第二基板上两侧电极之间的宽度与两侧电极的厚度之和，在焊接时锡膏将不会裸露在该LED支架单元外，即锡膏将不额外占据安装空间，从而提高显示屏的分辨率。
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