-
公开(公告)号：CN117341124A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311277848.4
申请日：2023-09-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于发光模组塑封的塑封模具及发光模组，塑封模具包括上模体、下模体和活动镶件，上模体和下模体合模形成容纳基板的塑封模腔；上模体设置有安装基板的第一模腔，下模体设置有用于塑封胶成型的第二模腔；下模体内设置有镶件安装槽，镶件安装槽基于顶端槽口与第二模腔连通，镶件安装槽基于底端端槽口与下模体外部连通；活动镶件套接在镶件安装槽内，活动镶件的顶端通过镶件安装槽的顶端槽口延伸在第二模腔内；当上模体和下模体合模时，活动镶件的顶端相抵在基板的发光元件安装区域。模具在下模体设置有镶件安装槽以及活动镶件，通过设置活动镶件降低模具整体刚性，降低活动镶件在塑封时对基板的挤压强度，降低基板的挤压损坏风险。
-
公开(公告)号：CN115881876A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111138515.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组包括透明基板，透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；导电层，设置于第一表面上，导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过连接结构与引脚连接；连接端子，连接端子设置于引脚远离透明基板的一侧，连接端子与引脚连接；发光芯片，发光芯片设置于焊盘远离透明基板的一侧，发光芯片的电极与焊盘连接；封装层，封装层覆盖导电层和发光芯片，且暴露连接端子。上述显示模组的结构可以简化线路布线层的结构，从而降低了显示模组中线路布线层的制程难度。同时可以实现显示模组的一体化集成封装，提高了采用显示模组制作显示屏的效率。
-
公开(公告)号：CN115527454A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110713373.3
申请日：2021-06-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示面板、其制造方法和LED显示屏，其中LED显示面板包括透光基板和若干RGB芯片组，透光基板的第一侧面上设置有第一电路层，第二侧面上设置有第二电路层，RGB芯片组的红光芯片和蓝光芯片沿第一方向交替排布在第一侧面上与第一电路层电连接，绿光芯片组排布在第二侧面上与第二电路层电连接，绿光芯片组包括第一绿光芯片和第二绿光芯片，红光芯片对应设置有至少两个沿第二方向排布的第一绿光芯片，蓝光芯片对应设置有至少两个沿第二方向排布的第二绿光芯片。通过将红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片组分别设置在透光基板的两侧，可以增加单个透光基板上芯片的数量，从而提高LED显示面板的分辨率。
-
公开(公告)号：CN115360583A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210920882.8
申请日：2022-08-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明设计一种光学模组，所述光学模组包括散热基座、多个散热柱以及多个发光器件，所述散热基座与所述多个散热柱为一体式结构，所述多个散热柱分别竖立于所述散热基座的表面；所述多个发光器件均以出光方向平行于所述散热基座的表面的法线方向来布置，并分别设置在所述多个散热柱的顶部。本发明的所述光学模组采取三维立体的器件布置方式，有利于实现边发射器件的垂直出光，以及提高器件密度和散热效果。
-
公开(公告)号：CN115241113A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210726366.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种芯片转移装置。本发明所述的芯片转移装置包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。本发明所述的芯片转移装置具有生产效率高的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113921483A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111092702.3
申请日：2021-09-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种功率器件及其制作方法。其中，此功率器件包括散热体、绝缘基板、芯片、引脚和封装体，散热体具有第一侧面，第一侧面凹设有安装槽，安装槽的其中一槽壁上凹设有缺口，缺口连通安装槽与散热体的外部，绝缘基板设置在安装槽内，绝缘基板远离安装槽的槽底的一侧设置芯片，芯片上设置第一焊盘，引脚间隔设置在散热体的一侧，引脚邻近于散热体设有缺口的一侧面，引脚通过焊线与第一焊盘连接，焊线穿过缺口并与缺口内壁间隔，封装体封堵安装槽并至少覆盖第一侧面。本发明实施例的功率器件体积小、厚度薄、绝缘且散热效果好。
-
公开(公告)号：CN116322262A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310303486.5
申请日：2023-03-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种主动散热基板及其制备方法，其中，主动散热基板包括底板、设置在底板上沿第一方向相对两侧的第一金属电极和第二金属电极，设置在第一金属电极和第二金属电极之间的散热单元，以及覆盖在散热单元顶部的导热板；散热单元包括并列设置在第一金属电极和第二金属电极之间的N型半导体片和P型半导体片，以及分别与N型半导体片和P型半导体片连接的中间金属电极；N型半导体片与P型半导体片之间具有填充介质；N型半导体片的侧面与第一金属电极接触，P型半导体片的侧面与第二金属电极接触。本发明主动散热基板沿垂直方向的厚度薄，且具备主动散热能力，适用于进行小型化、大功率电子元件的封装。
-
公开(公告)号：CN116190533A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211510124.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明涉及一种复合荧光膜，该复合荧光膜由多个荧光膜片层叠粘接而成，所述多个荧光膜片的数量为3个或以上，每个荧光膜片含有单一成分的荧光粉。本发明还涉及包括所述复合荧光膜的LED器件及其制备方法。本发明解决了现有混合荧光膜片中不同荧光粉分布不均匀的问题，所述复合荧光膜还具备方便调节LED器件的色温与显色指数的优点。
-
公开(公告)号：CN115241356A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210633019.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种支架、发光器件及发光器件的制作方法，支架包括：第一金属支架和第二金属支架；第一金属支架至少包括间隔分布的一个负极子支架和一个正极子支架；负极子支架包括负极支撑层，正极子支架包括正极支撑层；第二金属支架至少包括间隔分布的一个数据输入子支架、一个数据输出子支架、一个电源输入子支架、一个电源输出子支架和一个信号输出子支架；数据输入子支架、数据输出子支架、电源输入子支架、电源输出子支架和信号输出子支架均包括第一信号传输层；负极子支架与电源输出子支架连接，正极子支架与信号输出子支架连接。本实施例提供的支架、发光器件及发光器件的制作方法可以提高显示装置的显示精度，降低显示装置的制作成本。
-
公开(公告)号：CN115164175A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210723214.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V29/503 , F21V29/71 , G02F1/13357 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种背光灯板，包括线路板、多个LED光源和反射膜，所述多个LED光源阵列式排列设置在所述线路板上，所述反射膜覆盖在所述线路板的表面，并露出所述多个LED光源，所述背光灯板还包括由金属材料制成的导电组件，所述导电组件包括多个接地的导电条，所述导电条设置在所述反射膜上，与所述反射膜的正面接触连接。本发明还涉及包括所述背光灯板的背光装置。本发明的所述背光灯板可以改善使用过程中反射膜表面产生静电及温度较高的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.025 seconds)
