公开(公告)号：CN105097447B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510241268.9

申请日：2015-05-13

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 加藤雅隆 ,  樋口广志 ,  尾形美尚 ,  南聖子 ,  宇山刚矢 ,  坂井稔康

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: B41J2/1645 ,  B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  H01L21/306

Abstract: 基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。

公开(公告)号：CN105097447A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510241268.9

申请日：2015-05-13

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 加藤雅隆 ,  樋口广志 ,  尾形美尚 ,  南聖子 ,  宇山刚矢 ,  坂井稔康

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: B41J2/1645 ,  B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  H01L21/306 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/6715

Abstract: 基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。