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公开(公告)号：CN102259493A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110138098.3
申请日：2011-05-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/05
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/04563 , B41J2/0458
Abstract: 本发明涉及液体排出头。该液体排出头包括：具有能量产生元件、温度检测元件和线连接焊盘的记录元件衬底，能量产生元件产生用来排出液体的能量，温度检测元件在能量产生元件的温度变化后改变输出电压，线连接焊盘与能量产生元件和温度检测元件电连接；与头的外部电连接的外部连接焊盘；以及具有电源线、接地线和电极的电气布线衬底，电源线用于将与外部电源连接的第一外部连接焊盘与能量产生元件连接，接地线用于将与外部接地端子连接的第二外部连接焊盘与能量产生元件连接，电极用于将与外部电路连接的第三外部连接焊盘与温度检测元件连接。电气布线衬底中的电极存在于电源线和接地线之间。
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公开(公告)号：CN102259495A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110138099.8
申请日：2011-05-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/04563 , B41J2/0458
Abstract: 本申请涉及液体排出头和包括液体排出头的喷墨记录装置。所述液体排出头包括：产生用于排出液体的热能的发热元件；响应发热元件的温度的变化而改变输出电压的温度检测元件；通过发热元件相互电连接以向发热元件施加电流的电源线和接地线；和通过温度检测元件相互电连接以向温度检测元件施加电流的用于温度检测的一对线。这里，用于温度检测的一对线中的每一个被布置为相互邻近。
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公开(公告)号：CN103458611B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310199603.4
申请日：2013-05-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 青木乔
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H01L24/09 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1436 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了层叠型半导体封装、印刷布线板和印刷电路板。提供了一种半导体封装，其包括印刷布线板和半导体芯片，半导体芯片具有第一信号端子和第二信号端子并被安装在印刷布线板上。印刷布线板具有形成于其表层上的用于焊料接合的第一焊接区和第二焊接区。另外，印刷布线板具有用于电连接半导体芯片的第一信号端子和第一焊接区的第一布线图案和用于电连接半导体芯片的第二信号端子和第二焊接区的第二布线图案。第二布线图案被形成为使得其布线长度大于第一布线图案的布线长度。第二焊接区被形成为使得其表面积大于第一焊接区的表面积。这减小了由于布线长度差异引起的传输线特性差异。
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公开(公告)号：CN100546134C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200680019384.5
申请日：2006-05-24
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 青木乔
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制辐射噪声而同时满足在激光束打印机等中的更高速度和更高图像质量的要求的半导体激光器驱动装置。激光器驱动电路包含连接到主导线图案的第一导线图案和第二导线图案，连接到第一导线图案、并具有半导体激光器元件(7)和用于驱动半导体激光器元件的激光器驱动装置的第一电路，连接到第二导线图案、并具有补偿元件和补偿驱动装置、用于补偿第一电路的噪声的第二电路，连接到第一和第二导线图案、并分别增加对于流过第一导线图案和第一电路的信号和流过第二导线图案和第二电路的信号中的同相信号分量的阻抗的共模扼流圈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101189769A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019384.5
申请日：2006-05-24
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 青木乔
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制辐射噪声而同时满足在激光束打印机等中的更高速度和更高图像质量的要求的半导体激光器驱动装置。激光器驱动电路包含连接到主导线图案的第一导线图案和第二导线图案，连接到第一导线图案、并具有半导体激光器元件(7)和用于驱动半导体激光器元件的激光器驱动装置的第一电路，连接到第二导线图案、并具有补偿元件和补偿驱动装置、用于补偿第一电路的噪声的第二电路，连接到第一和第二导线图案、并分别增加对于流过第一导线图案和第一电路的信号和流过第二导线图案和第二电路的信号中的同相信号分量的阻抗的共模轭流圈。
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公开(公告)号：CN115151032A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210310646.4
申请日：2022-03-28
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法。一种布线组件包括：第一布线部分，包括在第一方向上并排布置的多个布线；第二布线部分，包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及耦合部分，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分的变形而改变。
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公开(公告)号：CN114145079A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080043396.1
申请日：2020-06-10
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 准备包括第一电极(410)和第二电极(420)的芯片部件(400)、包括第一连接盘(130E)和第二连接盘(130G)的半导体器件(100)、以及印刷线路板(200)。将第一焊膏(P1)和第二焊膏(P2)供应到所述印刷线路板(200)。将所述芯片部件(400)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极(410)与所述第一焊膏(P1)接触并且所述第二电极(420)与所述第二焊膏(P2)接触。将所述半导体器件(100)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘(130E)面对所述第一电极(410)并且所述第二连接盘(130G)面对所述第二电极(420)。通过加热来熔化焊膏，以将所述第一连接盘(130E)和所述第一电极(410)结合，并将所述第二连接盘(130G)和所述第二电极(420)结合。
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公开(公告)号：CN102259495B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110138099.8
申请日：2011-05-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/04563 , B41J2/0458
Abstract: 本申请涉及液体排出头和包括液体排出头的喷墨记录装置。所述液体排出头包括：产生用于排出液体的热能的发热元件；响应发热元件的温度的变化而改变输出电压的温度检测元件；通过发热元件相互电连接以向发热元件施加电流的电源线和接地线；和通过温度检测元件相互电连接以向温度检测元件施加电流的用于温度检测的一对线。这里，用于温度检测的一对线中的每一个被布置为相互邻近。
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公开(公告)号：CN103458611A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310199603.4
申请日：2013-05-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 青木乔
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H01L24/09 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1436 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了层叠型半导体封装、印刷布线板和印刷电路板。提供了一种半导体封装，其包括印刷布线板和半导体芯片，半导体芯片具有第一信号端子和第二信号端子并被安装在印刷布线板上。印刷布线板具有形成于其表层上的用于焊料接合的第一焊接区和第二焊接区。另外，印刷布线板具有用于电连接半导体芯片的第一信号端子和第一焊接区的第一布线图案和用于电连接半导体芯片的第二信号端子和第二焊接区的第二布线图案。第二布线图案被形成为使得其布线长度大于第一布线图案的布线长度。第二焊接区被形成为使得其表面积大于第一焊接区的表面积。这减小了由于布线长度差异引起的传输线特性差异。
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