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公开(公告)号：CN118591594A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380017826.6
申请日：2023-01-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基且其25℃下的运动粘度为60~100,000mm2/s；(B)酚化合物，其为相对于组合物整体为0.01~10质量%的量；(C)银粉末，其为相对于组合物整体为10~98质量%的量；(D)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子，其为足以使组合物形成固化物的有效量；(E)铂族金属催化剂，其为有效量。由此，可提供一种散热性优异的导热性加成固化型有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN112867764B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201980064674.9
申请日：2019-08-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 北泽启太
Abstract: 配混特定量的含有脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷、导热性填料、具有特定结构的有机氢聚硅氧烷、有机过氧化物、水解性有机硅烷化合物、铂族金属催化剂、和根据需要使用的具有脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂的加成固化型有机硅组合物能够形成与现有的有机硅散热润滑脂相比具有高热导率并且与各种被粘附体的粘接性良好的有机硅散热润滑脂。
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公开(公告)号：CN110291155A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011540.6
申请日：2018-02-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 北泽启太
Abstract: 含有(A)在1分子中具有2个以上脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有2个以上的硅原子结合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)具有以含有铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物(C')作为芯物质、以将至少1种多官能性单体(C")聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构并且[(C")的溶解参数]-[(C')的溶解参数]为1.0以上的氢化硅烷化催化剂微粒的加成固化型有机硅组合物通过使用具有特定的结构的氢化硅烷化催化剂微粒，在暴露于超过200℃的极高温的情况下能够防止在本来的固化工序之前有机硅组合物固化，同时能够保持氢化硅烷化催化剂的活性。
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公开(公告)号：CN115991936A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211284834.0
申请日：2022-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；(C)平均粒径为4～30μm、粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下的导热性填充材料；及(D)组合物整体的1～50质量％的平均粒径为0.01～2μm的无定形氧化锌颗粒，所述(C)成分包含组合物整体的40～90质量％的无定形氧化锌颗粒，所述导热性有机硅组合物的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K、25℃下的粘度为5～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN111601853B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980008404.6
申请日：2019-01-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105400207B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201510552530.1
申请日：2015-09-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 北泽启太
Abstract: 本发明提供一种即使大量地含有热传导性充填剂也具有良好的粘着性的硅酮组合物。其以特定量含有：(A)，为在1分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下的运动粘度为60～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)，为在1分子中至少具有1个脂肪族不饱和烃基的硅酮树脂，(C)，为含有铝粉末和氧化锌粉末的充填剂，(D)，为以下述通式(1)所表示的有机氢聚硅氧烷，(E)，为以下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，(F)，为以下述通式(3)所表示的水解性有机聚硅氧烷，(G)，为铂族金属催化剂：有效量以及(H)，为反应抑制剂。
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公开(公告)号：CN108473770A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076479.4
申请日：2016-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 北泽启太
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。
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公开(公告)号：CN114641538A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080074195.8
申请日：2020-10-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。
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公开(公告)号：CN111601853A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008404.6
申请日：2019-01-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。
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公开(公告)号：CN110431189A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880019262.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 北泽启太
Abstract: 加成固化型有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少两个脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计的SiH基的个数比成为0.5～5，和(C)氢化硅烷化催化剂微粒，其具有以包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物作为芯物质、以将至少一种多官能性单体聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构，并且所述包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s：有效量。
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