公开(公告)号：CN113597452A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080017922.7

申请日：2020-02-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  户谷亘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明为一种非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，以如下含量含有下述(A)～(C)成分作为必要成分，且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上，(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷，相对于(A)成分与(B)成分的合计为5～20质量％；(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计为80～95质量％，式(1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数为1～10的1价烃基，m为5～100的整数；(C)导热性填充剂，相对于组合物整体为10～95质量％。由此，提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异，且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN118488992A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202280088881.X

申请日：2022-12-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  岩田充弘 ,  山田邦弘 ,  松村和之

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/06 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)不具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷，其在25℃下的运动黏度为10~100,000mm2/s；(B)具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(C)导热性填充材料，其导热系数为10W/m·K以上且是选自无定形、圆形及多面体状中的一种以上；及(D)疏水性球状二氧化硅颗粒，其体积基准的粒度分布中的D50在0.005~1μm的范围，D90/D10为3以下，平均圆形度为0.8~1，所述(C)成分的量为所述导热性有机硅组合物整体的40~85体积%。由此，提供一种即便大量地填充导热性填充材料，压缩性仍良好的导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN111601853A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980008404.6

申请日：2019-01-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  北泽启太

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/14 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。

公开(公告)号：CN116004015A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211270561.4

申请日：2022-10-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种兼具高导热系数与耐偏移性的导热性有机硅组合物。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其含有：(C)选自平均粒径为4μm以上且小于50μm的无定形、近似球形及多面体状的氮化铝颗粒中的一种以上的氮化铝颗粒；(D)选自平均粒径为50μm以上且150μm以下的无定形、近似球形及多面体状的氮化铝颗粒中的一种以上的氮化铝颗粒；及(E)平均粒径为0.1μm以上且小于4.0μm的无机颗粒，所述(C)成分与所述(D)成分的合计量为所述组合物整体的20质量％以上且小于80质量％、所述(E)成分的掺合量为所述组合物整体的20质量％以上且小于50质量％、所述(D)成分相对于所述(C)成分与所述(D)成分的合计量的比例为5质量％以上且小于50质量％。

公开(公告)号：CN113597452B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080017922.7

申请日：2020-02-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  户谷亘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明为一种非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，以如下含量含有下述(A)～(C)成分作为必要成分，且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上，(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷，相对于(A)成分与(B)成分的合计为5～20质量％；(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计为80～95质量％，式(1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数为1～10的1价烃基，m为5～100的整数；(C)导热性填充剂，相对于组合物整体为10～95质量％。由此，提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异，且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN114846084A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080089488.3

申请日：2020-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  户谷亘 ,  山口绫子 ,  中西浩二 ,  宫崎亮 ,  出口昌孝

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/28 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物，其含有：(A)由(a)一分子中至少具有两个脂肪族不饱和烃基且25℃下的运动粘度为10000000mm2/s以上的有机聚硅氧烷与(b)一分子中具有两个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷而构成的有机硅凝胶交联物：0.5～2.5质量％；(B)水解性有机聚硅氧烷化合物：12.5～19.5质量％；及(C)氮化铝颗粒，其平均粒径0.5μm以上1.5μm以下，并且在激光衍射型粒度分布中，颗粒中的10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下：80～85质量％。由此，可提供一种涂布操作性优异且耐排出性良好，并能够进行压缩薄化而实现低热阻的导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN113632220A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080025483.4

申请日：2020-02-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  北泽启太 ,  山口贵大

IPC: H01L23/36 ,  C08K3/28 ,  H01L23/373 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明公开一种导热性有机硅组合物，其包含：(A)具有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；50～70体积％的(B)平均粒径为0.5μm以上2.0μm以下，且利用激光衍射型粒度分布测定法而得到的颗粒中粒径为10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下的氮化铝颗粒，该导热性有机硅组合物利用瞬态平面热源法的导热率为1.3W/mK以上。通过本发明，能够提供一种具有高导热率、且可被压缩至10μm以下的导热性有机硅组合物及其制备方法。

公开(公告)号：CN115991936A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202211284834.0

申请日：2022-10-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  岩田充弘 ,  山口贵大 ,  北泽启太

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；(C)平均粒径为4～30μm、粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下的导热性填充材料；及(D)组合物整体的1～50质量％的平均粒径为0.01～2μm的无定形氧化锌颗粒，所述(C)成分包含组合物整体的40～90质量％的无定形氧化锌颗粒，所述导热性有机硅组合物的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K、25℃下的粘度为5～800Pa·s。

公开(公告)号：CN111918929B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201980021008.7

申请日：2019-03-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/04 ,  C08K5/01 ,  C08L83/05

Abstract: 含有以下组分的有机硅组合物能够形成具有比现有的有机硅脂高的热导率并且处理性良好的有机硅脂：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)由下述通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(R1为碳原子数1～6的烷基，R2为R1或氢原子，n为2～40，m为0～98的整数，n+m为5≤n+m≤100。)；(C)薄片化为平均厚度100nm以下的石墨粉末；(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填料；(E)铂族金属催化剂；(G)能够使上述(A)成分和(B)成分分散或溶解的沸点为160～360℃的微挥发性异链烷烃化合物。

公开(公告)号：CN111601853B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201980008404.6

申请日：2019-01-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  北泽启太

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/14 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。