公开(公告)号：CN111919291A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022352.8

申请日：2019-03-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 服部初彦 ,  堀信笃司 ,  桑岛健辅

IPC: H01L23/29 ,  C08G73/10 ,  C08G77/54 ,  H01L23/31

Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。

公开(公告)号：CN111919291B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN201980022352.8

申请日：2019-03-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 服部初彦 ,  堀信笃司 ,  桑岛健辅

IPC: H01L23/29 ,  C08G73/10 ,  C08G77/54 ,  H01L23/31

Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，#imgabs0#RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。

公开(公告)号：CN108864932A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810446864.4

申请日：2018-05-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 服部初彦 ,  堀信笃司

IPC: C09D179/08 ,  C09D183/10 ,  C09D7/62 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09D179/08 ,  C09D7/62 ,  C09D183/10 ,  C09J11/04 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明涉及有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。本发明通过在聚酰亚胺中引入有机硅单元从而具有弹性、提高了防湿性的有机硅改性聚酰亚胺中填充疏水性气相法二氧化硅，从而适合作为涂布性优异的底漆。本发明提供有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其进一步显示出维持了成型性的触变性，在不妨碍现有的性能的情况下显示与各种金属框、环氧密封树脂的粘接力，防湿性高，显示低弹性。本发明为含有下述的(A)～(D)成分、粘接性良好的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物：(A)有机硅改性聚酰亚胺树脂、(B)固化剂、(C)疏水性气相法二氧化硅、和(D)溶剂。