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公开(公告)号：CN108884597A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021070.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 大日精化工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
IPC: D01F6/70 , C08G18/61 , C08G18/65 , D04H1/4358 , D04H1/728
CPC classification number: C08G18/61 , C08G18/65 , D01F6/70 , D04H1/4358 , D04H1/728
Abstract: 纤维，是由树脂形成的纤维，该树脂包含由多元醇(A)、扩链剂(B)、含有活性氢基的有机聚硅氧烷(C)和多异氰酸酯(D)的反应生成物构成的有机硅改性聚氨酯树脂，上述含有活性氢基的有机聚硅氧烷(C)含有只在单末端具有醇基的含有活性氢基的有机聚硅氧烷(C‑1)。
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公开(公告)号：CN107407011B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201680019679.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 大日精化工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明涉及由包含有机硅改性聚氨酯树脂的树脂形成的纤维。根据本发明，能够提供具有柔软性、滑动性、耐粘连性、保温性、水蒸汽透过性、防水性、纺丝性优异的特性的纤维。
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公开(公告)号：CN111919291A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980022352.8
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。
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公开(公告)号：CN111902274A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021270.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 服部初彦
IPC: B32B27/00 , B32B27/34 , C08F299/02 , C08G77/455
Abstract: 具有硅橡胶并且在其表面的至少一部分具有例如包含(A)、(Bc)、(C)成分的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物层的层叠体具有伸缩性，可采用导电性糊剂形成配线，因此适合作为电子器件的基材。(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1){E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90(RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、m+n+o＝1～30的整数)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状基团，X选自单键、O等。)}(Bc)热分解性自由基引发剂(C)溶剂。
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公开(公告)号：CN110317535A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910240705.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 服部初彦
IPC: C09D179/08 , C09D7/61 , C09J179/08 , C09J11/04 , C08G77/26 , C08G77/20 , C08G73/12
Abstract: 本发明提供涂布性优异、给予与各种金属框的粘接性良好、防湿性高、发挥低弹性、高耐热性的固化物的聚酰亚胺树脂组合物。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)式(1)的聚酰亚胺树脂，Ee-Ff-Gg (1){E为式(2)的基团，F为式(3)的基团，G为来自二胺的2价基团。f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为30～90。【化1】(RA表示亚芳基亚烷基，R1、R2表示不具有脂肪族不饱和键的1价烃基，R3、R4表示1价烃基，R3、R4中的任一者具有脂肪族不饱和键，m为0～20，n为1～20，满足m+n＝1～40。)-Im-X-Im- (3)(Im为在端部含有环状酰亚胺结构的基团，X选自单键、-O-、-S-等。)}(B)固化剂(C)溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110317453A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910240961.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 服部初彦
IPC: C08L79/08 , C08K5/14 , C08K3/36 , C08G73/10 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供涂布性优异、同时给予与各种金属框、半导体元件的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性模量、耐热性优异的固化物的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee-Ff-Gg (1){E为式(2)的基团，F为式(3)的基团，G为来自二胺的2价基团。其中，f+e+g＝100mol％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为30～90。(RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、满足m+n+o＝1～60的整数。)-Im-X-Im- (3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X选自单键、-O-等。)}(B)固化剂(C)溶剂(D)抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN104045663B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410097398.5
申请日：2014-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 服部初彦
IPC: C07F7/10
CPC classification number: C07F7/18 , C07F7/0838
Abstract: 本发明的课题是提供硅酮改性聚合性化合物，其在分支上具有高化学柔软性的结构，聚合性官能基的反应性良好，与以往结构相比，具有位置和空间上对称且纯粹的分支结构。为解决此课题，本发明提供对称超支化型硅酮改性聚合性化合物，其含有通式（RARB）2CHORCcRD表示的化合物，RA为一价的直链、支链或环状的硅氧烷链；RB为2价的氢化亚羰基亚甲基醚基，由‑CH2CRb1Rb2（CRb3Rb4）n1OCH2‑表示，Rb1、Rb2、Rb3、及Rb4分别为相同或不同的氢原子或可以相互键合的碳数1～10的直链、支链或环状的烃基，n1是选自0～10的整数；RC为2价的连接基，c为0或1；RD为不饱和的聚合性官能基。
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公开(公告)号：CN111919291B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201980022352.8
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，#imgabs0#RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。
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公开(公告)号：CN110317453B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201910240961.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 服部初彦
IPC: C08L79/08 , C08K5/14 , C08K3/36 , C08G73/10 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供涂布性优异、同时给予与各种金属框、半导体元件的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性模量、耐热性优异的固化物的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg (1){E为式(2)的基团，F为式(3)的基团，G为来自二胺的2价基团。其中，f+e+g＝100mol％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为30～90。A 1 2 3 4(R为2价烃基，R 、R 为烷基，R、R为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、满足m+n+o＝1～60的整数。)‑Im‑X‑Im‑ (3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X选
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公开(公告)号：CN111902274B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201980021270.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社(JP)
Inventor： 服部初彦
IPC: B32B27/00 , B32B27/34 , C08F299/02 , C08G77/455
Abstract: 具有硅橡胶并且在其表面的至少一部分具有例如包含(A)、(Bc)、(C)成分的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物层的层叠体具有伸缩性，可采用导电性糊剂形成配线，因此适合作为电子器件的基材。(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1){E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90(RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、m+n+o＝1～30的整数)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状基团，X选自单键、O等。)}(Bc)热分解性自由基引发剂(C)溶剂
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