公开(公告)号：CN114846084A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080089488.3

申请日：2020-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  户谷亘 ,  山口绫子 ,  中西浩二 ,  宫崎亮 ,  出口昌孝

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/28 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物，其含有：(A)由(a)一分子中至少具有两个脂肪族不饱和烃基且25℃下的运动粘度为10000000mm2/s以上的有机聚硅氧烷与(b)一分子中具有两个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷而构成的有机硅凝胶交联物：0.5～2.5质量％；(B)水解性有机聚硅氧烷化合物：12.5～19.5质量％；及(C)氮化铝颗粒，其平均粒径0.5μm以上1.5μm以下，并且在激光衍射型粒度分布中，颗粒中的10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下：80～85质量％。由此，可提供一种涂布操作性优异且耐排出性良好，并能够进行压缩薄化而实现低热阻的导热性有机硅组合物。