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公开(公告)号:CN110609437A
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:CN201910904266.1
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料,所述光掩模坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩模坯料及其制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩模坯料在透明基板上至少具有含有硅的含硅无机膜,并在该含硅无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩模坯料的制造方法是在形成前述含硅无机膜后,进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜,所述含硅无机膜的与前述抗蚀膜接触的表面中的氧浓度为55原子%以上且75原子%以下。
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公开(公告)号:CN108594593A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201810596424.7
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料,所述光掩模坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩模坯料及其制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩模坯料在透明基板上至少具有含有硅的含硅无机膜,并在该含硅无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩模坯料的制造方法是在形成前述含硅无机膜后,进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜,所述含硅无机膜的与前述抗蚀膜接触的表面中的氧浓度为55原子%以上且75原子%以下。
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公开(公告)号:CN104460221A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410499354.5
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F1/26 , G03F1/0046 , G03F1/0076 , G03F1/32 , G03F1/38 , G03F1/50
Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料,所述光掩模坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩模坯料及其制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩模坯料在透明基板上至少具有含有硅的含硅无机膜,并在该含硅无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩模坯料的制造方法是在形成前述含硅无机膜后,进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜,所述含硅无机膜的与前述抗蚀膜接触的表面中的氧浓度为55原子%以上且75原子%以下。
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公开(公告)号:CN104460224B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201410499396.9
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F1/50 , G03F1/54 , G03F1/76 , H01L21/033
CPC classification number: G03F1/26 , G03F1/0046 , G03F1/0076 , G03F1/32 , G03F1/50
Abstract: 本发明的课题是涉及一种光掩膜坯料,所述光掩膜坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩膜坯料的制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩膜坯料在透明基板上至少具有含有硅的无机膜,并在该无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩膜坯料的制造方法是在形成前述无机膜后,以高于200℃的温度,在含有氧气的环境中进行热处理,再进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜。
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公开(公告)号:CN104460224A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410499396.9
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F1/50 , G03F1/54 , G03F1/76 , H01L21/033
CPC classification number: G03F1/26 , G03F1/0046 , G03F1/0076 , G03F1/32 , G03F1/50
Abstract: 本发明的课题是涉及一种光掩膜坯料,所述光掩膜坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩膜坯料的制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩膜坯料在透明基板上至少具有含有硅的无机膜,并在该无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩膜坯料的制造方法是在形成前述无机膜后,以高于200℃的温度,在含有氧气的环境中进行热处理,再进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜。
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