SOI晶片及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1723563A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200480001880.9

    申请日:2004-01-22

    Abstract: 一种SOI晶片,其将分别由硅单晶所形成的基底晶片和结合晶片,经由氧化膜贴合之后,通过使前述结合晶片薄膜化而形成有硅活性层的SOI晶片,前述基底晶片,由切克劳斯基法所生长的硅单晶,该晶片的全体面为OSF区域的外侧的N区域、且未含有经由Cu沉积法而被检测出来的缺陷区域的硅晶片;或是该晶片的全体面为OSF区域的外侧、未含有经由Cu沉积法而被检测出来的缺陷区域、且包含存在起因于晶格间硅的位错群的I区域的硅晶片所构成。借此,可以提供一种SOI晶片,即使层间绝缘氧化膜的厚度,例如形成100nm以下程度的极薄的情况下,高绝缘性也被维持,在装置制造过程中,电性可靠度高。

    单晶硅的制造系统及使用该系统的单晶硅的制造方法

    公开(公告)号:CN101479411A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200780024275.7

    申请日:2007-05-28

    CPC classification number: C30B15/203 C30B29/06 C30B35/00

    Abstract: 本发明提供一种单晶硅的制造系统,是为了使通过采用切克劳斯基法(CZ法)的提拉装置制造出来的单晶硅的结晶品质在目标规格内,设计出将提拉速度F与结晶固液界面轴方向温度梯度G的值,控制在规定范围内的制造条件的制造系统,至少具备以下自动化的手段:手段1,根据前一批制造出来的单晶硅的结晶品质结果,暂时设计下一批要制造的单晶硅的制造条件;手段2,根据起因于在下一批所使用的提拉装置的组成构件而造成的F及/或G的变化量,来算出修正量;手段3,根据起因于下一批的制造步骤而造成的F及/或G的变化量,来算出修正量;以及手段4,将依据手段2及/或上述手段3所算出的修正量,加入由手段1所设计的制造条件中,来算出下一批的制造条件。借此,可以提供一种单晶硅的制造系统及使用此制造系统之单晶硅的制造方法,能够更确实地得到具有所希望的结晶品质的单晶硅,并提高生产性和良率等。

    SOI晶片及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100452407C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200480001880.9

    申请日:2004-01-22

    Abstract: 一种SOI晶片,其将分别由硅单晶所形成的基底晶片和结合晶片,经由氧化膜贴合之后,通过使前述结合晶片薄膜化而形成有硅有源层的SOI晶片,前述基底晶片,由切克劳斯基法所生长的硅单晶,该晶片的全体面为OSF区域的外侧的N区域、且未含有经由Cu沉积法而被检测出来的缺陷区域的硅晶片;或是该晶片的全体面为OSF区域的外侧、未含有经由Cu沉积法而被检测出来的缺陷区域、且包含存在起因于晶格间硅的位错群的I区域的硅晶片所构成。借此,可以提供一种SOI晶片,即使层间绝缘氧化膜的厚度,例如形成100nm以下程度的极薄的情况下,高绝缘性也被维持,在装置制造过程中,电性可靠度高。

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