导线键合的方法和装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100587932C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200710000343.8

    申请日:2007-01-12

    Abstract: 本发明提供一种电子元件的导线键合方法和装置,使得PR处理和导线键合大体同时进行成为可能。该装置包括有:键合头,其装载键合工具以进行导线键合;旋转马达围绕一轴线旋转,其和该键合头相藕接而使键合头旋转,该旋转马达被设置来改变被带动的键合工具相对于待键合的电子元件的角定向;第一载体和第二载体,其用于分别装配电子元件进行导线键合;以及第一光学系统,其被布置和设置来观察在第一载体上装配的电子元件上的键合点,此时键合工具设置于在第二载体上装配的电子元件的上方以进行导线键合,还包含第二光学系统,来观察在第二载体上装配的电子元件上的键合点,此时键合工具设置于在第一载体上装配的电子元件的上方以进行导线键合;包含第三光学系统设置在键合头的上方,来观察电子元件,该电子元件与定位来由键合工具进行导线键合的电子元件相同。

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