公开(公告)号：CN107768285A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710984196.6

申请日：2012-05-31

Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司

Inventor： 阿穆兰·赛恩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

Abstract: 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。

公开(公告)号：CN105047629B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201510390848.4

申请日：2011-03-21

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张恕铭 ,  黄田昊

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种影像感测元件封装构件及其制作方法，该影像感测元件封装构件，其包含有：一影像感测晶粒，其具有一主动面以及相对于该主动面的一背面，且在该主动面上设有一影像感测元件区域以及一外接垫；一直通硅晶穿孔结构，贯穿该影像感测晶粒，连接该外接垫；多层重布线路，形成在该像感测晶粒的该背面上；以及一防焊层，覆盖在该多层重布线路上。

公开(公告)号：CN107658248A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710983452.X

申请日：2012-05-31

Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司

Inventor： 阿穆兰·赛恩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

Abstract: 多种实施方式提供了用于将半导体芯片置于衬底上的系统，该系统包括：底座；衬底保持器，在平行于所述底座的x-y平面中相对于所述底座可移动；以及结合头，基本上只沿固定垂直轴线相对于所述底座可移动，使得所述结合头相对于所述底座的x和y位置基本固定。

公开(公告)号：CN104845546B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510166778.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  松村健 ,  志贺豪士

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带；和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。

公开(公告)号：CN103620753B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280030395.9

申请日：2012-04-25

Applicant: 气体产品与化学公司

Inventor： T·Q·科利尔 ,  D·B·瑞内 ,  R·拉玛默希 ,  G·E·帕里斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  C11D7/265 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 处理半导体衬底以从其除去不想要的物质或为后续接合准备所述半导体衬底的表面的方法，其中所述衬底包含引线框，所述引线框包含管芯、接合焊盘、触头、和导线，所述方法包括将所述衬底与可用于所述方法的液体清洁组合物相接触的步骤。

公开(公告)号：CN103824836B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410059244.7

申请日：2011-08-31

Applicant: 先进封装技术私人有限公司

Inventor： 周辉星 ,  林建福 ,  欧菲索 ,  林少雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体承载元件及半导体封装件。半导体承载元件包括电性载板、介电层、导线层、导柱层及电镀导电层。电性载板具有至少一凹部。介电层具有相对的第一表面与第二表面。导线层埋设于介电层中，并暴露于介电层的第二表面。导柱层埋设于介电层中且暴露于介电层的第一表面，导柱层与导线层电性相连。电镀导电层设置在介电层的第一表面及露出的导柱层上。

公开(公告)号：CN102347264B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201110185003.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  志贺豪士 ,  浅井文辉

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B37/1284 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81095 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1077 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/21 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用膜、半导体器件生产用膜的生产方法和半导体器件的生产方法。本发明涉及半导体器件生产用膜，其包括：隔离膜；和多个粘贴粘合剂层的切割带，所述多个粘贴粘合剂层的切割带各自包括切割带和层压在切割带上的粘合剂层，所述粘贴粘合剂层的切割带以粘合剂层粘贴至隔离膜的方式以预定间隔层压在隔离膜上，其中所述隔离膜具有沿切割带的外周形成的切口，和切口的深度为不超过所述隔离膜厚度的2/3。

公开(公告)号：CN103257527B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310088478.X

申请日：2009-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L23/18

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。

公开(公告)号：CN102684681B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210132555.2

申请日：2012-03-09

Applicant: 阿尔特拉公司

Inventor： 林翠佩 ,  J·普洛夫斯基 ,  陈意良 ,  张德忠

IPC: H03K19/177

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/60 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及包括I/O堆叠的系统以及用于制造此类系统的方法。描述了包括输入/输出(I/O)堆叠的系统以及制造此系统的方法。在一个实施中，该方法包括堆叠包括I/O元件和排除逻辑元件的I/O管芯。同样在一个实施中，该方法还包括关于该I/O管芯堆叠集成电路管芯。该集成电路包括逻辑元件并且排除I/O元件。该I/O管芯与该集成电路管芯的分离提供了各种益处，诸如每个管芯的独立开发，以及相比于传统管芯在I/O管芯的I/O衬底上更多的用于I/O元件的空间。空间的增加允许集成电路管芯的新工艺代，其中增加数量的逻辑元件配合在集成电路管芯的衬底上的相同表面面积内。

公开(公告)号：CN102479808B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201110380604.X

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 皮在贤 ,  李宜珩 ,  崔朱逸 ,  金晶焕

IPC: H01L29/41 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。根据本发明构思的半导体器件可以包括衬底，该衬底具有带有电路图案的上表面、与所述上表面相对的下表面和穿过所述衬底的穿透电极。所述穿透电极可以包括从所述下表面突出的突出部分。所述衬底可以包括支撑部分，该支撑部分从所述下表面朝向所述突出部分延伸以围绕所述突出部分的周向侧面。