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公开(公告)号：CN103247723A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210024676.5
申请日：2012-02-06
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/48 , H01L2224/78701 , H01L2224/7898 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种定位系统，其包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。第二工作机台相距第一工作机台一预定距离。承载座定位于第一工作机台与第二工作机台两者中的其中一个上，其中承载座具有至少一个固定式定位件，至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于承载座上，且至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于基板上。上述至少一基板具有至少一个对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一个对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。本发明可有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。
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公开(公告)号：CN104282819B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201310285015.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。
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公开(公告)号：CN103094264B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201110349346.9
申请日：2011-10-31
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0753 , F21Y2113/17 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种高功率发光二极管，包含一基板、一上金属层、两个第一芯片、两个第二芯片及一荧光层。两个第一芯片与第二芯片两两相对且交错设置于上金属层上，且荧光层选择性涂布地覆盖于第一芯片。
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公开(公告)号：CN103247723B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201210024676.5
申请日：2012-02-06
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/48 , H01L2224/78701 , H01L2224/7898 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种定位系统，其包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。第二工作机台相距第一工作机台一预定距离。承载座定位于第一工作机台与第二工作机台两者中的其中一个上，其中承载座具有至少一个固定式定位件，至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于承载座上，且至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于基板上。上述至少一基板具有至少一个对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一个对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。本发明可有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。
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公开(公告)号：CN104282819A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310285015.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113823730B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110990772.4
申请日：2018-09-28
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/54 , H01L25/075 , H01L33/60
Abstract: 本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板，每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，导线架具有一正面及一相对于正面的底面，其中多个芯片置于导线架的正面。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。
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公开(公告)号：CN110970384A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811140129.7
申请日：2018-09-28
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60
Abstract: 一种搭载芯片用的导线架阵列包括多个导线架，每一导线架的中心形成一功能区；其中任四个彼此相邻的导线架之间形成十字状的切割道；其中任四个彼此相邻的导线架之间具有两对连接架桥组，分别横贯所述切割道，每两个相邻的导线架各通过一个连接架桥组连接；每一连接架桥组各具有一内侧连接架桥、一斜向连接架桥及一外侧连接架桥；四个内侧连接架桥共同围绕形成一呈封闭状的中心孔区，中心孔区位于四个彼此相邻的导线架的中心。本发明还提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括由导线架阵列所切割而成的导线架。
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公开(公告)号：CN110828438A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810918200.3
申请日：2018-08-13
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装结构，包含LED支架、驱动支架组、壳体、多个LED芯片、驱动芯片、及透光封装体。LED支架包含承载段及相连于承载段的两个弯折接脚。驱动支架组包含两个侧支架，每个侧支架包含功能段及弯折接脚。壳体形成有露出承载段及两个功能段的容置槽。多个弯折接脚由壳体侧面穿出并弯折至壳体底面。多个LED芯片固定且电性连接于承载段。驱动芯片固定于其中一个功能段、并电性连接于其中另一个功能段。多个LED芯片分別电性连接于驱动芯片，以能被驱动芯片驱动而发出光线。透光封装体充填于容置槽内，以埋置多个LED芯片与驱动芯片。据此，所述发光二极管封装结构的内部构造无需受到外部驱动芯片限制、并能选择性实现侧向发光或正向发光。
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公开(公告)号：CN107403791A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201610333279.4
申请日：2016-05-18
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种发光显示器以及形成发光显示器的方法，该发光显示器包括一电路板、一分隔板、一荧光粉膜片及一反射壳体。电路板设有至少一发光二极管芯片。分隔板置于电路板的顶面。分隔板具有一通孔，通孔上下贯穿分别对应于至少一发光二极管芯片与荧光粉膜片。反射壳体具有一反射部及一位于反射部下方的容置空间，反射部位于荧光粉膜片的上方；容置空间收容上述电路板、分隔板以及荧光粉膜片。本发明发光二极管芯片的所发出的光线借此形成面光源，再进入反射部，解决现有技术的点光源的亮点现象。
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公开(公告)号：CN107041739A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201610083054.8
申请日：2016-02-05
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: A61B5/0225 , A61B5/00
CPC classification number: A61B5/02108 , A61B5/0205 , A61B5/02125 , A61B5/02427 , A61B5/02438 , A61B5/0245 , A61B5/0261 , A61B5/0404 , A61B5/681 , A61B5/7278 , A61B5/742 , A61B2562/0238 , A61B5/0225
Abstract: 本发明提出一种穿戴式血压量测装置及其光学感测单元。穿戴式血压量测装置包括一穿戴式固持件及配置在穿戴式固持件上的生理资讯量测模块。生理资讯量测模块包括电路基板、心电感测单元及光学感测单元。光学感测单元与电性连接于一电路基板的一第一焊垫及一第二焊垫的心电感测单元相互搭配，其中光学感测单元包括具有多个容置空间的格栅、一容置于其中一容置空间内的第一发光元件、以及一容置于另外一容置空间内的光感测器，其中格栅具有一电性连接于第二焊垫的内圈导电接触部。
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