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公开(公告)号：CN114952603A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210172001.9
申请日：2022-02-24
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B49/16 , B24B37/015 , B24B37/30 , H01L21/304
Abstract: 根据一个实施例的基板研磨装置，可包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。
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