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公开(公告)号：CN111152126A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201811474024.5
申请日：2018-12-04
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/005
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：调节单元，其包括与研磨垫接触的调节盘，用于执行研磨垫的调节工序；姿势感测部，其用于感测调节单元的姿势。
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公开(公告)号：CN119871214A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411479960.0
申请日：2024-10-23
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/27 , B24B37/00 , B24B37/34 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 在一个实施例中，基板载体可包括：载体头；膜，其为了夹持基板，与载体头的下部相连接；以及卡环，其与载体头的下部相连接，以便从外侧包围被膜夹持的基板，膜包括：底板；侧壁，其从底板的外廓向上侧方向延长，并且在下部包括向内侧方向弯曲形成的弯曲结构；以及第一翻板，其从底板延长，并与侧壁一起形成第一腔室。
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公开(公告)号：CN117020925A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311248617.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B49/12 , B24B37/24 , B24B57/02
Abstract: 公开一种垫监测装置及包括其的系统、垫监测方法。根据一个实施例的监测研磨垫的表面状态的垫监测装置，通过照射于所述研磨垫的表面的光的散射图案可以监测所述研磨垫的表面状态。
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公开(公告)号：CN111266993B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201811580191.8
申请日：2018-12-24
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头，承载头包括：承载头本体；隔膜，其安装于承载头本体的下面，将基板加压于研磨垫；延长瓣，其在隔膜的外侧面延伸；卡环，其安装于延长瓣上，用于约束基板的侧面。
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公开(公告)号：CN114952603A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210172001.9
申请日：2022-02-24
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B49/16 , B24B37/015 , B24B37/30 , H01L21/304
Abstract: 根据一个实施例的基板研磨装置，可包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111168562A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811531783.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及化学机械式研磨装置用承载头及其隔膜，提供一种随着研磨工序的进行，在发生研磨垫或卡环等耗材的磨损，并随着耗材的磨损量而发生隔膜的上下移动移位时，借助于第二固定瓣，提供补偿力而使之抵消，从而提高研磨品质的研磨装置用承载头的隔膜及其承载头。
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公开(公告)号：CN111152126B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201811474024.5
申请日：2018-12-04
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/005
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：调节单元，其包括与研磨垫接触的调节盘，用于执行研磨垫的调节工序；姿势感测部，其用于感测调节单元的姿势。
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公开(公告)号：CN111168562B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201811531783.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及化学机械式研磨装置用承载头及其隔膜，提供一种随着研磨工序的进行，在发生研磨垫或卡环等耗材的磨损，并随着耗材的磨损量而发生隔膜的上下移动移位时，借助于第二固定瓣，提供补偿力而使之抵消，从而提高研磨品质的研磨装置用承载头的隔膜及其承载头。
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公开(公告)号：CN115122228A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210291777.2
申请日：2022-03-23
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: B24B37/015 , B24B57/02 , B24B55/00 , B24B55/02 , H01L21/306
Abstract: 根据一个实施例的通过研磨垫对基板进行研磨的基板研磨方法，可包括：预加热步骤，在对基板进行研磨之前，通过向研磨垫供给加热过的纯水来使得研磨垫的温度上升；以及温度控制步骤，在基板的研磨过程中，通过对向研磨垫供给的研磨液的温度进行调节来控制研磨垫的温度。
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