公开(公告)号：CN101836225B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200880112427.3

申请日：2008-09-12

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  山本哲久 ,  前平诚 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种天线片，具有：基板，其具有可挠性，天线线圈，其与具有IC芯片的外部的IC模块的端子部连接，并设置在上述基板上；在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部。

公开(公告)号：CN102483812B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201080037692.7

申请日：2010-08-25

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07735 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 本发明提供一种非接触通信媒体，能够防止静电侵入，并能够满足外表面的平坦性要求。本发明可以提供一种非接触通信媒体，即，绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置成覆盖IC模块的形状，且绝缘层朝向IC模块的一侧，由此，进入的静电经导电层扩散，并被绝缘层屏蔽，从而能够切实地防止静电对IC模块的不良影响。另外，本发明可以提供能够满足外表面的平整度要求的非接触通信媒体。

公开(公告)号：CN101836225A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112427.3

申请日：2008-09-12

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  山本哲久 ,  前平诚 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种天线片，具有：基板，其具有可挠性，天线线圈，其与具有IC芯片的外部的IC模块的端子部连接，并设置在上述基板上；在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部。

公开(公告)号：CN111433788A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880074189.5

申请日：2018-12-19

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 电子标签设备具有多个不同通信方式的接口，具有与各个通信方式对应的多个接口部，设置有分别对多个接口部进行识别的共享识别信息，该共享识别信息与多个接口部各自所管理的对自身进行识别的识别信息分别不同，通过共享识别信息对分别写入多个接口部的各个数据进行统一管理。

公开(公告)号：CN102483812A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037692.7

申请日：2010-08-25

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07735 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 本发明提供一种非接触通信媒体，能够防止静电侵入，并能够满足外表面的平坦性要求。本发明可以提供一种非接触通信媒体，即，绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置成覆盖IC模块的形状，且绝缘层朝向IC模块的一侧，由此，进入的静电经导电层扩散，并被绝缘层屏蔽，从而能够切实地防止静电对IC模块的不良影响。另外，本发明可以提供能够满足外表面的平整度要求的非接触通信媒体。

公开(公告)号：CN101946254B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200880127101.8

申请日：2008-10-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  山本哲久 ,  前平诚 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/025 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种应答器，在具有天线片和IC模块的引入件上贴合具有开口部的第二基材而成，天线片在具有挠性的第一基材上具有天线线圈，IC模块与天线线圈连接，开口部使IC模块的至少一部露出，在IC模块与开口部的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件。

公开(公告)号：CN101946254A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880127101.8

申请日：2008-10-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田中洵介 ,  山本哲久 ,  前平诚 ,  水口义之

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/025 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种应答器，在具有天线片和IC模块的引入件上贴合具有开口部的第二基材而成，天线片在具有挠性的第一基材上具有天线线圈，IC模块与天线线圈连接，开口部使IC模块的至少一部露出，在IC模块与开口部的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件。