公开(公告)号：CN109964544A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780071565.0

申请日：2017-12-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 高城总夫 ,  中村清智

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。

公开(公告)号：CN109964544B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN201780071565.0

申请日：2017-12-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 高城总夫 ,  中村清智

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。

公开(公告)号：CN113169166A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980076437.4

申请日：2019-11-19

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 高城总夫

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H05K3/46

Abstract: 一种半导体封装基板，具有安装有半导体装置的第一主面、以及形成有用于与印刷布线板电连接的外部连接端子的第二主面。在第一主面侧形成有1层以上的第一布线层。第一布线层包括第一绝缘树脂层(110)和第一导体电路层(130)，第一导体电路层包括通孔部(141)和布线部(142)。在第一绝缘树脂层与第一导体电路层中的布线部接地的面3面上形成有晶种金属层，在第二主面侧形成有1层以上的第二布线层。第二布线层包括第二绝缘树脂层(170)和由通孔部(191)及布线部(190)构成的第二导体电路层，仅在第二导体电路层中的布线部与第二绝缘树脂层接地的面1面上形成有晶种金属层。

公开(公告)号：CN100531526C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC: H05K3/42 ,  C23F1/00

CPC classification number: C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN1738927A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC: C23F1/00

CPC classification number: C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。