真空渗碳方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102002663B

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201010266292.5

    申请日:2010-08-26

    Abstract: 本发明提供即能防止斑点状过量渗碳发生又能对被处理物进行高品质渗碳的真空渗碳方法。该方法通过向减压气体氛围的渗碳室3喷射渗碳气体来对置于渗碳室3中的被处理物2进行渗碳。该方法包括:气体喷射量确定步骤(S3),以使对被处理物2的渗碳有用的气体消耗量,相对于喷射至渗碳室3中的渗碳气体量的比例(渗碳气体利用率)包含在可抑制斑点状过量渗碳发生的范围;确定气体喷射时间及喷射停止时间的气体喷射周期确定步骤(S4),以使被处理物2的表面碳浓度保持在小于可抑制斑点状过量渗碳发生的浓度上限值状态;气体喷射步骤(S5),是基于步骤S4确定的气体喷射时间及喷射停止时间来间歇喷射步骤S3确定的气体喷射量的渗碳气体。

    真空渗碳方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102002663A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010266292.5

    申请日:2010-08-26

    Abstract: 本发明提供即能防止斑点状过量渗碳发生又能对被处理物进行高品质渗碳的真空渗碳方法。该方法通过向减压气体氛围的渗碳室3喷射渗碳气体来对置于渗碳室3中的被处理物2进行渗碳。该方法包括:气体喷射量确定步骤(S3),以使对被处理物2的渗碳有用的气体消耗量,相对于喷射至渗碳室3中的渗碳气体量的比例(渗碳气体利用率)包含在可抑制斑点状过量渗碳发生的范围;确定气体喷射时间及喷射停止时间的气体喷射周期确定步骤(S4),以使被处理物2的表面碳浓度保持在小于可抑制斑点状过量渗碳发生的浓度上限值状态;气体喷射步骤(S5),是基于步骤S4确定的气体喷射时间及喷射停止时间来间歇喷射步骤S3确定的气体喷射量的渗碳气体。

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