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公开(公告)号：CN102655716B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101449630A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780018374.4
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102655716A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101449630B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780018374.4
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个Z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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