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公开(公告)号:CN115499990A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202210910105.5
申请日:2022-07-29
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本申请涉及离子体密度测量的领域,具体公开了一种耐高温等离子体密度测量装置,包括外壳体;绝缘套,设置于外壳体内部;电极,设置两个,两个电极插设于绝缘套内;电极、绝缘套、外壳体的端部齐平;电极与绝缘套、外壳体与绝缘套之间的热膨胀系数差不大于2×10‑6。克服现有电子密度数测量装置只适用于地面静场环境的局限性,能够在高温环境下持续使用上千秒。
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公开(公告)号:CN119581937A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202411610652.7
申请日:2024-11-12
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor: 解向前 , 张亮 , 高扬 , 杨光 , 周禹 , 陈燕扬 , 迟蓬涛 , 李哲文 , 林朝光 , 袁延荣 , 李瑾 , 谢佳 , 刘逸章 , 姚军 , 王培枭 , 景丽 , 聂亮 , 李萌萌 , 陈敏 , 尘军
IPC: H01R13/635 , H01R13/533 , H01R13/46 , H01R13/40 , H01R13/04
Abstract: 一种抗短时高焓高热冲击的分离插头,相对于传统插头结构提出了限位设计及外防热陶瓷结构,通过推压式弹簧机构在脱插分离瞬间能够将防热绝缘面板推至插头前端面抵抗短时高焓高热流冲击,从而避免插头针部作为驻点而出现熔融,解决了插针熔融后而引起的电路短路问题,同时使外防热陶瓷结构与内部的绝缘层导热系数相当,设置外防热陶瓷结构与内部的绝缘层结构间的空气间隙可以进一步发挥隔热作用。
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公开(公告)号:CN115499990B
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202210910105.5
申请日:2022-07-29
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本申请涉及离子体密度测量的领域,具体公开了一种耐高温等离子体密度测量装置,包括外壳体;绝缘套,设置于外壳体内部;电极,设置两个,两个电极插设于绝缘套内;电极、绝缘套、外壳体的端部齐平;电极与绝缘套、外壳体与绝缘套之间的热膨胀系数差不大于2×10‑6。克服现有电子密度数测量装置只适用于地面静场环境的局限性,能够在高温环境下持续使用上千秒。
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公开(公告)号:CN110823494A
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201911198435.0
申请日:2019-11-29
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明涉及电弧风洞试验技术领域,尤其涉及一种防隔热材料热响应电弧风洞试验装置及方法。该防隔热材料热响应电弧风洞试验装置包括风洞、转动连接件、水冷工装和旋转驱动机构,旋转驱动机构的动力输出轴与转动连接件相连,水冷工装安装在转动连接件上,水冷工装与风洞的出口相对应。本发明提供的防隔热材料热响应电弧风洞试验装置及方法,能够改变平板试验模型的测量表面与风洞的出口内侧壁下表面之间的夹角,实现连续改变加载到平板试验模型的测量表面热流的目的,进而实现在长时间条件下对防隔热材料热响应的精细化、连续化操作,极大地提高了电弧风洞试验中防隔热材料热响应的真实性,为长时间飞行条件下飞行器防隔热设计提供有效支撑。
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公开(公告)号:CN119918186A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202510166423.9
申请日:2025-02-14
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor: 杨光 , 解向前 , 高扬 , 张亮 , 迟蓬涛 , 周禹 , 陈燕扬 , 于明星 , 陈敏 , 尘军 , 王国梁 , 刘宇航 , 谢佳 , 刘逸章 , 王振峰 , 王永海 , 孟举 , 李哲文
IPC: G06F30/15 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开一种气动热烧蚀匹配耦合仿真设计方法,S1、针对未烧蚀的飞行器外形,选取飞行轨道典型状态点计算来流条件,仿真不同类型热防护材料搭接部位的热环境;S2、开展烧蚀仿真分析确定搭接部位两侧的烧蚀量和烧蚀轮廓,计算两侧材料初次烧蚀匹配台阶高度h0;S3、估算烧蚀恶化因子,在h0的基础上估算烧蚀恶化效应后的烧蚀匹配台阶高度H;在此开展烧蚀台阶外形建模,得到带有局部烧蚀台阶外形的飞行器外形;S4、重新生成飞行器表面与外流场网格,开展三维气动热仿真设计,给出材料搭接部位的热环境;S5、再次开展烧蚀仿真分析,计算二次烧蚀匹配台阶高度h1;S6、对比h1与H,确认S3中估算烧蚀量包络飞行试验烧蚀量后仿真结束。
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公开(公告)号:CN115828411A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211249482.5
申请日:2022-10-12
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
IPC: G06F30/15 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本申请提供了一种基于三维流场边界层特征参数数据库的锥身转捩预示方法,该方法通过建立转捩数据库,实现对飞行器复杂区域转捩流动的快速判断,满足飞行器工程设计的实际需求。本发明实现对飞行器复杂流动区域转捩的快速判定,满足工程设计需求,可以获得飞行器三维转捩阵面,有助于深入认识飞行器表面的转捩发展过程。
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公开(公告)号:CN115308354A
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202210910104.0
申请日:2022-07-29
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本申请涉及催化特性测量的领域,公开了一种材料催化特性测量装置,包括外壳体;绝缘套,连接于外壳体内;安装头,设置两个,两个安装头均连接于绝缘套内;敏感片,设置两个,两个敏感片分别连接于两个安装头的端部,且两个敏感片、与绝缘套和外壳体的一端相平齐;热电偶,设置两个,两个热电偶分别插入两个安装头内,且分别连接于两个敏感片。克服现有电子密度数测量装置只适用于地面静场环境的局限性,提供一种适应高马赫、高温非平衡气动热环境下的结构表面材料催化效应的装置。本申请保证不同材料处于同一个高温非平衡气动热流场中进行催化系数测量,保证了后续不同材料催化效果比对的准确性,为后续飞行器设计提供了有力的数据支撑。
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公开(公告)号:CN112577639B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202011196630.2
申请日:2020-10-30
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 一种模块化薄片式热流辨识装置,包括敏感片、敏感片安装头、前壳体、安装连接法兰、安装定位螺母、后壳体、底盖、格兰头、电缆、接插件和热偶;敏感片安装头中心开有前后贯通的空腔,热偶从空腔后端穿入,前端与敏感片贮能焊接,敏感片采用周边全焊方式焊接在敏感片安装头前端,前壳体螺纹连接于敏感片安装头外侧,后壳体外侧安装有安装定位螺母和安装连接法兰,后壳体与敏感片安装头螺接后与前壳体对接到位;电缆一端与热偶后端锡焊连接;底盖与后壳体采用螺钉连接,格兰头螺接在底盖后端,电缆另一端穿过底盖和格兰头后,与接插件锡焊连接。本发明能在1000℃以上的热环境中长时间正常工作,能很好的辨识出飞行器飞行过程中气动加热量。
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公开(公告)号:CN119885445A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510166424.3
申请日:2025-02-14
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Inventor: 杨光 , 聂春生 , 檀妹静 , 张林森 , 王永海 , 解向前 , 周禹 , 陈燕扬 , 高扬 , 张亮 , 迟蓬涛 , 谢佳 , 陈敏 , 尘军 , 王振峰 , 王锦程 , 刘逸章
Abstract: 一种工程与数值相结合的光环境设计方法,包括:开展三维热化学非平衡流场数值计算;选取典型观测窗口,生成穿过流场区域观测射线;将三维热化学非平衡流场数值计算结果插值到观测射线上,获得不同观测射线上的密度、温度数据;基于高温气体可见光波段辐射工程计算公式,计算观测射线上各点处的高温气体发射系数;利用沿观测射线路径进行积分,得到光路上每一点到达光学窗口的背景流场光辐射强度值Isim;使用以往飞行试验的光环境测量数据,通过前述方法获得光路上每一点到达光学窗口的背景流场光辐射强度仿真值Isim0,与实测值Iexp进行对比,获得光环境仿真修正因子f=Iexp/Isim0;将光环境仿真修正因子乘以光学窗口的背景流场光辐射强度值Isim,作为光环境设计结果。
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公开(公告)号:CN115308039B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202210814838.9
申请日:2022-07-11
Applicant: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基材料收缩变形量在线测量装置及方法,其中,该装置包括:承载面板、第一隔热块、第二隔热块、第一金属工装、第二金属工装、辐射加热器、液压压头、第三温度传感器、第四温度传感器、第一位移传感器和第二位移传感器;其中,第一金属工装和第二金属工装并行排列;第一隔热块设置于第一金属工装的上表面,第二隔热块设置于第二金属工装的上表面;承载面板的一端设置于第一隔热块的上表面,承载面板的另一端设置于第二隔热块的上表面;辐射加热器放置于承载面板的下部;硅基材料试件设置于承载面板的上表面;液压压头压在硅基材料试件的上表面。本发明能够真实地获取硅基材料飞行过程中的收缩变形情况。
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