公开(公告)号：CN118162716A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410236300.3

申请日：2024-03-01

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 姚远 ,  张明华 ,  唐林江 ,  张至愚 ,  李炎 ,  任凭 ,  闫军莹 ,  刘硕 ,  金玉娜 ,  鲍倩 ,  熊雪梅 ,  杜茜 ,  刘依萍 ,  张盈

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明涉及一种插装元器件去金工具，包括助焊剂容器、焊锡容器和摆臂装置，摆臂装置包括摆臂基座、摆臂杆、元器件夹具和拨片，摆臂杆分为两组，每组两个，每组的两个摆臂杆一端呈阶梯布置于同侧的摆臂基座的转轴上，另一端通过连接杆连接，形成四轴连杆机构；元器件夹具置于两个连接杆上，能够沿着两个连接杆的转轴转动；拨片设置在一个摆臂杆上，能够调节同侧两个摆臂杆之间的角度，用于摆臂杆在平行模式及翻转模式之间的切换，进而实现连接在元器件夹具上的器件平移及翻转。本发明可实现一次装夹多个器件，避免重复拆装，提升搪锡效率；夹具对器件起到保护作用，保证一致性，实现批量化去金需要。

公开(公告)号：CN118629970A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410754501.2

申请日：2024-06-12

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 牛飘 ,  闫军莹 ,  吴琼 ,  王宁宁 ,  隋淞印 ,  李炎 ,  张至愚 ,  姚远 ,  罗熹 ,  熊雪梅

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请公开了一种高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法，涉及高可靠性高功率集成电路装联领域，包括U型铜片，U型铜片包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片的高度方向；U型铜片在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件与印制板之间有至少两个U型铜片，至少有两个U型铜片的开口方向相对。解决高功率SMD封装陶瓷管壳器件在印制板上装联产生的热失配问题。

公开(公告)号：CN116191155A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211659207.0

申请日：2022-12-22

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 张至愚 ,  姚远 ,  张明华 ,  隋淞印 ,  飞景明 ,  张彬彬 ,  李炎 ,  闫军莹 ,  高伟娜 ,  李莹 ,  刘丹丹 ,  熊雪梅

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/02 ,  B23K1/018 ,  B23K3/02 ,  B21F11/00

Abstract: 本发明公开了一种长针电连接器返修方法，包括：取待返修产品；使用隔热胶带和防静电袋对待返修产品进行保护；对待返修产品进行预处理和预加热；将预处理和预加热后的待返修产品从返修工作站拆下并安装至喷锡拆焊台专用工装，使用喷锡拆焊台进行加热，将长针电连接器从印制板上拆除下来；对印制板焊盘多余焊锡进行吸除；对拆除后的长针电连接器进行去金、搪锡、安装、焊接，完成对长针电连接器的返修；对完成返修的长针电连接器进行清洁后检查。本发明通过设计喷锡拆焊台专用工装，提高了预热效率和预热温度，将返修高温加热时间缩减到4秒内，并通过优化焊盘清理方式减小焊盘加热次数，以满足航天器电子产品高可靠返修的要求，实现了长针电连接器高可靠返修。

公开(公告)号：CN216356480U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202122608393.2

申请日：2021-10-28

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 支树播 ,  张琨 ,  许志尧 ,  闫军莹 ,  纪明明 ,  王海洋 ,  朱建龙 ,  张宇

IPC: H02M3/24 ,  H02M3/06 ,  H02M1/32

Abstract: 本实用新型涉及一种抑制脉冲载荷电源输入电流波动控制电路，包括输入电流峰值检测电路(1)、输出电压峰值检测电路(2)和驱动电路(3)，所述输入电流峰值检测电路(1)和所述输出电压峰值检测电路(2)的输出端均与所述驱动电路(3)的输入端连接。本实用新型可以实现输入电流与脉冲载荷电流的解耦，使得输入电流可控，达到抑制输入电流波动的目的。