公开(公告)号：CN116191155A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211659207.0

申请日：2022-12-22

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 张至愚 ,  姚远 ,  张明华 ,  隋淞印 ,  飞景明 ,  张彬彬 ,  李炎 ,  闫军莹 ,  高伟娜 ,  李莹 ,  刘丹丹 ,  熊雪梅

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/02 ,  B23K1/018 ,  B23K3/02 ,  B21F11/00

Abstract: 本发明公开了一种长针电连接器返修方法，包括：取待返修产品；使用隔热胶带和防静电袋对待返修产品进行保护；对待返修产品进行预处理和预加热；将预处理和预加热后的待返修产品从返修工作站拆下并安装至喷锡拆焊台专用工装，使用喷锡拆焊台进行加热，将长针电连接器从印制板上拆除下来；对印制板焊盘多余焊锡进行吸除；对拆除后的长针电连接器进行去金、搪锡、安装、焊接，完成对长针电连接器的返修；对完成返修的长针电连接器进行清洁后检查。本发明通过设计喷锡拆焊台专用工装，提高了预热效率和预热温度，将返修高温加热时间缩减到4秒内，并通过优化焊盘清理方式减小焊盘加热次数，以满足航天器电子产品高可靠返修的要求，实现了长针电连接器高可靠返修。

公开(公告)号：CN109545773A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811394285.6

申请日：2018-11-21

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈滔 ,  飞景明 ,  张峻 ,  陈庆 ,  张彬彬 ,  唐林江 ,  彭聪辉 ,  高伟娜 ,  尤祥安 ,  詹晓燕 ,  荣娜娜 ,  张辰华

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。

公开(公告)号：CN109545773B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201811394285.6

申请日：2018-11-21

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈滔 ,  飞景明 ,  张峻 ,  陈庆 ,  张彬彬 ,  唐林江 ,  彭聪辉 ,  高伟娜 ,  尤祥安 ,  詹晓燕 ,  荣娜娜 ,  张辰华

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。