-
公开(公告)号：CN118385759A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410441940.8
申请日：2024-04-12
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/082 , B23K26/046 , B23K26/064 , G06T17/00 , G06F18/23213
Abstract: 本发明公开了一种柔性基材曲面金属图案精细刻蚀方法。本发明解决了柔性曲面刻蚀过程中如何实现大尺寸柔性曲面上金属图案刻蚀的技术问题。本发明通过建立待刻蚀曲面零件三维模型，计算曲面函数表达式；随后依据激光振镜扫描范围与激光焦深划分激光扫描片区；将分区信息导入激光数控加工平台，确定激光刻蚀参数，工控机控制激光振镜扫描平台进行分区刻蚀；最后根据金属薄膜厚度与精度要求确定刻蚀层数，进行多次分层刻蚀，获得高精度金属图案。
-
公开(公告)号：CN114325252A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111371496.X
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G01R31/12
Abstract: 本发明涉及一种绝缘防护方法，包括以下步骤：a、利用绝缘保护物对功率模块产品进行保护；b、对功率模块产品进行清洗、烘干；c、在功率模块产品上涂覆保护膜；d、去除功率模块产品上的绝缘保护物。本发明能够避免模块发生局部放电的现象，可以满足模块高压应用条件的要求。
-
公开(公告)号：CN114203675A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111351677.6
申请日：2021-11-16
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/06 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种屏蔽装置及其制备方法，装置包括底座(1)、侧壁(2)和上盖(3)，所述底座(1)、所述侧壁(2)和所述上盖(3)均由高原子序数层(4)和低原子序数层(5)交替层叠形成。本发明能够增强辐照屏蔽效果并提高导热率。
-
公开(公告)号：CN113972168A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111188897.1
申请日：2021-10-12
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及半导体芯片微组装技术领域的一种高可靠IGBT模块芯片互连方法，包括：a、在IGBT模块的互连区域设计加工相适配的金属片状互连单元，对所述金属片状互连单元的焊接部分做搪锡处理，并进行清洗；b、根据所述互连区域的尺寸裁剪焊料片、压平，并做等离子清洗处理；c、将所述金属片状互连单元、所述焊料片和所述互连区域依次对准并固定；d、采用焊接设备将所述金属片状互连单元将所述互连区域相连。本发明克服IGBT模块中IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间通过粗铝丝键合互连方式的不足，以满足IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间的高可靠连接。
-
公开(公告)号：CN109545773A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811394285.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114188129B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
-
公开(公告)号：CN114188129A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
-
公开(公告)号：CN109545773B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201811394285.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。
-
公开(公告)号：CN119310429A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411674706.6
申请日：2024-11-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Inventor： 陈庆 , 张明华 , 张彬彬 , 王宁宁 , 李海波 , 胡文婷 , 曹晨磊 , 李燕 , 梁祥辉 , 陈滔 , 飞景明 , 孙晓峰 , 樊鹏波 , 向语嫣 , 李松玲 , 彭聪辉 , 詹晓燕 , 王春子 , 安琪 , 邵春盛 , 叶媛媛 , 范里蓉 , 刘萍
Abstract: 本发明公开了一种用于对智能功率模块进行动态及短路测试的系统，包括控制模块、驱动电路及功率电路。控制模块先生成控制指令并发送至功率电路，再生成控制信号并发送至驱动模块；同时根据接收的波形数据、控制信号的波形数据计算测试项目需要的多个参数。驱动电路将控制信号隔离处理后输出至被测智能功率模块，被测智能功率模块按时序开通或关闭IGBT。功率电路连接被测智能功率模块的各个IGBT，根据接收的控制指令连通相应的IGBT的测试通道，采集测试过程中IGBT的电流及CE端电压的波形数据并发送至控制模块。本发明通过通道间的自动切换、参数的自动化采集和参数的自动计算，实现对智能功率模块产品的动态参数测试和短路参数的测试。
-
公开(公告)号：CN118428139A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410449475.2
申请日：2024-04-15
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06T17/00 , G06F30/10 , G06F17/18 , G06F111/04 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种微簧引脚组装锡膏涂覆仿真方法。针对具有标准尺寸参数的微簧引脚在基板焊盘上采用锡膏进行组装的问题，提出一种模拟锡膏涂覆后在微簧引脚上的润湿爬升过程的仿真技术。更改微簧引脚组装模型中焊膏涂覆体积与焊盘直径的数值，模拟不同条件下锡膏在微簧引脚上的润湿爬升过程，得到锡膏凝固后微簧引脚组装焊点形貌，通过与相同条件下微簧引脚真实焊接后的形貌进行对比，验证锡膏涂覆仿真技术的精准性。对微簧引脚组装焊点进行应力场仿真，得到焊点应力最大值；对比不同焊膏涂覆体积与焊盘直径条件下焊点应力值的大小，综合考虑焊点外观形貌，得到最优的锡膏涂覆参数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.048 seconds)
