公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。