公开(公告)号：CN116179128A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211713708.2

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 田亚州 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  董芸松 ,  王鑫华 ,  任江燕 ,  孟宪刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验‑55℃～100℃200次循环后，焊点、元器件引腿完好，无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固，提高其抗力学性能。

公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。