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公开(公告)号：CN103862189B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113919190B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110978217.X
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法，包括：积分球、靶标、平行光管、指向测量仪器、扰动源、惯量模拟工装、准零刚度悬吊调整装置、光学气浮平台；积分球、靶标和平行光管安装于气浮台上；积分球提供光源，靶标提供点目标信息，平行光管模拟无穷远；指向测量仪器为被测对象，指向测量仪器与惯量模拟工装固定连接；三个扰动源安装在惯量模拟工装上，为指向测量仪器提供微小扰动及惯量；准零刚度悬吊调整装置将惯量模拟工装悬吊，提供自由边界环境；准零刚度悬吊调整装置、指向测量仪器、扰动源及惯量模拟工装整体构成一套二摆系统。本发明对极高精度空间指向测量仪器在平台微振动环境下的影响进行全面评估和量化分析。
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公开(公告)号：CN111901984A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010687173.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘伟 , 杨淑娟 , 吴广东 , 王修利 , 丁颖 , 李宾 , 王鑫华 , 王春雷 , 季俊峰 , 刘晓剑 , 刘超 , 任江燕 , 陈晓东 , 温雅楠 , 苑琳 , 刘英杰 , 谷强 , 于方
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。
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公开(公告)号：CN103862189A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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公开(公告)号：CN117641760A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311369991.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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公开(公告)号：CN113919190A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110978217.X
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法，包括：积分球、靶标、平行光管、指向测量仪器、扰动源、惯量模拟工装、准零刚度悬吊调整装置、光学气浮平台；积分球、靶标和平行光管安装于气浮台上；积分球提供光源，靶标提供点目标信息，平行光管模拟无穷远；指向测量仪器为被测对象，指向测量仪器与惯量模拟工装固定连接；三个扰动源安装在惯量模拟工装上，为指向测量仪器提供微小扰动及惯量；准零刚度悬吊调整装置将惯量模拟工装悬吊，提供自由边界环境；准零刚度悬吊调整装置、指向测量仪器、扰动源及惯量模拟工装整体构成一套二摆系统。本发明对极高精度空间指向测量仪器在平台微振动环境下的影响进行全面评估和量化分析。
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